帳號:
密碼:
相關物件共 182
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片,憑藉創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市
最後一塊拼圖?終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後,第三代Micro LED能否接棒演出,甚至帶動面板業轉型,眾人敲碗期待!
漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性,賦能先進倒裝晶片的整合。 漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟,而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合
產研協力推進積層製造應用 (2022.06.01)
後疫時代通膨隱憂和交期瓶頸,都推進航太、汽機車、模具等加工產業,希望能跟上數位轉型腳步,導入零接觸變更設計與生產流程,也催熟電腦輔助設計CAX系統軟體雲端商機
三菱工程開發醫用級聚縮醛樹脂Iupital MA系列有成 (2021.06.01)
昔日聚縮醛樹脂(POM)零組件互相結合時會產生吱吱作響的噪音和摩擦,在醫療器材設計時不得不結合使用不同的材料,避免產生類似的問題。全球高性能聚縮醛材料商三菱工程塑料株式會社(Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation; MEP)成功開發一種符合醫用標準的新型聚縮醛樹脂(POM)產品--Iupital MA系列
雖受疫情影響 科思創第一季業績仍達標 (2020.05.05)
儘管市場環境深受疫情影響,科思創仍達成2020年第一季的稅前息前折舊前攤銷前利潤(EBITDA)目標。第一季核心業務銷售量同比下降4.1%,主要是由於2020年2至3月,新型冠狀病毒疫情的持續擴散,對位於中國的客戶之生產運作造成了影響,導致中國市場需求明顯疲軟
Panasonic推出針對FOWLP/PLP的顆粒狀半導體封裝材料 (2018.09.04)
松下電器產業株式會社(Panasonic)汽車電子和機電系統公司宣布,實現扇型晶圓級封裝(FOWLP)與面板級封裝技術(PLP)的顆粒狀半導體封裝材料的產品化,將自2018年9月起開始進行樣品對應
簡易露天停車場系統 (2018.08.14)
摘要 對於開車族來說,尋找停車位的過程往往需要耐心與運氣。常常是進了停車場後,看到空的車位卻慢了一步,而有「來得早,不如來得巧」的遺憾。為了讓尋找車位更有效率,本文從加強與駕駛人的互動著手,針對停車場車位做更有效率的車位管理
加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和機器學習(ML)半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。
MEMS未來的想像空間 (2017.09.28)
在消費電子市場紅利出盡之前,找到新的市場成長空間,MEMS廠商就是其中的關鍵。
P6841O:開放式、寬溫、高亮度工業級開放式觸控螢幕顯示器 (2017.08.24)
顯示屏採用450流明高亮度與LED背光省電的SVGA TFT電阻式觸控螢幕,強固超薄設計,,適用於工業自動化、樓宇自動化、機器製造環境以及自助服務站等領域。
打雷時刻,你的LED設計安全嗎? (2017.07.26)
由於在照明效率上的進步(每瓦更高流明)、二次光學原件(更好的鏡頭/反射鏡)、以及更強的熱耗散性能,LED照明技術著實令人感到驚訝。
科銳最新NX技術重設新一代照明系統LED性能定義 (2017.04.20)
科銳(CREE)宣佈革新性NX技術平台,將為新一代照明級LED提供強勁動能的重大突破。基於NX技術平台的超高密度(Extreme Density,XD)LED系列能帶來科銳現有大功率LED的四倍流明密度
科銳第二代超大功率XHP70.2 LED實現更高光效和流明密度 (2017.03.17)
科銳(CREE)推出第二代超大功率XLamp XHP70.2 LED,比第一代XHP70 LED提升9%光輸出(lm)和18%光效(lm/W)。比之最接近尺寸的競品LED比較,XHP70.2 LED多於58%流明密度的提升,從而比以往更能幫助高流明照明應用實現更小體積的燈具和更好的光學控制
科銳新一代超大功率XHP50.2 LED (2016.12.20)
科銳(CREE)推出新一代超大功率XLamp XHP50.2 LED,相對第一代XLamp XHP50 LED在相同5.0 mm x 5.0 mm封裝尺寸內,提升7% lm光輸出和提升10% lm/W光效。新推出的XHP50.2可幫助照明生產商快速提升產品性能,而不需更改現有XHP50的照明設計
艾訊新12.1吋工業液晶顯示器 結合模組化設計與驚豔視覺 (2016.11.29)
艾訊全新推出模組化設計的12.1吋超薄工業級液晶顯示器P6121,前面板採用IP65等級防水防塵設計,具備電阻式觸控面板,即使戴上手套亦可操作。此外並支援500高流明亮度與LED背光省電技術;具1024 x 768像素標準解析度,最高達1670萬色;配備USB埠或RS-232埠觸控式螢幕控制介面,支援DVI-D、VGA以及HDMI埠等多元信號埠
奈米技術創新發展 優化工業與居家應用 (2016.10.04)
工研院於今(4)日舉辦「奈米技術國際論壇暨產品展示會」,展示一系列應用奈米技術開發的產品,從工業用途到居家應用,皆運用創新技術優化產品效能。 工業用途方面,工研院將開發的輕量化碳纖維複合材料導入自動化設備,作為機器手臂用途
科銳新款MHB-B LED為高性能照明應用帶來更低系統成本 (2016.08.16)
科銳(CREE)推出XLamp MHB-B LED,這一新款大功率LED能夠提供一個更為有效的方式,為針對滿足DLC 4.0高等級要求的高流明、高效率應用帶來更低系統成本。得益於科銳SC5技術平台的關鍵要素,陶瓷基MHB-B LED兼顧了高光輸出、高光效、高可靠性,可實現中功率LED所不能達到的高流明LED設計
科銳推出高強度彩色LED實現光強度性能 (2015.10.06)
科銳公司(CREE)正式推出XLamp XQ-E高強度LED,是針對光學性能實現最佳化的彩色LED系列。此款新產品是經過驗證的XQ-E高密度LED系列的普適型升級版,照明設備製造商只需進行最低限度的再設計,就能達到雙倍光強度(candela)性能


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw