|
智慧製造與資訊安全 (2024.11.29) 隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護 |
|
韓國研發突破性半導體封裝技術 大幅提升產能並降成本 (2024.11.28) 韓國科學技術情報通信部轄下的韓國機械材料研究院(KIMM)宣布,該院成功研發出一項突破性技術,可顯著提高半導體封裝生產力,同時降低製造成本。這項研究由 KIMM 半導體製造研究中心的宋俊燁(Jun-Yeob Song)傑出研究員和李在學(Jae Hak Lee)博士領導,並與韓華精密機械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成 |
|
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術 (2024.11.28) 美國聯邦通訊委員會(FCC)發布了第二份報告和命令,其中通過了促進智慧交通系統(ITS)從專用短程通訊(DSRC)技術轉向蜂窩車聯網(C-V2X)技術的規則。值得注意的是,該命令獲得了兩黨一致通過 |
|
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發 (2024.11.28) 英飛凌科技近日推出ModusToolbox馬達套件。這款由軟體、工具和資源組成的綜合解決方案可用於開發、配置和監控馬達控制應用。該解決方案適用於各類馬達,開發人員能透過它快速、高效地推出高性能馬達控制應用 |
|
ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28) Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵 |
|
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27) 台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用 |
|
澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療 (2024.11.27) 澳洲臥龍崗大學 (UOW) 獲得澳大利亞政府關鍵技術挑戰計劃資助,開發名為LANTERN的先進成像系統,有望革新癌症放射治療。
該專案由物理學院的Saree Alnaghy博士領導,利用量子光子計數探測器,可以更精確地定位腫瘤,減少對周圍健康組織的損害 |
|
傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26) 全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻,為呼應各國積極宣示淨零轉型方向,經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」,特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業,彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
|
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證 (2024.11.26) Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)宣布,成功協助全球工業物聯網領導廠商研華公司(TWSE: 2395)完成兩項 IEC 62443-4-2 資安認證(Verification of Conformity, VoC)專案,並於 11 月 21日在研華 AIoT 智能共創園區舉行授證儀式 |
|
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26) 面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題,提高農業生產力已刻不容緩。為此,日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器,能輕鬆判斷植物的生長狀況,為農作物產量提升和資源管理帶來革新 |
|
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26) 一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
|
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.11.26) 全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
|
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26) 資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
|
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25) 現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求 |
|
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25) 本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。 |
|
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25) 2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
|
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25) 近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘 |
|
積層製造加速產業創新 (2024.11.25) 即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型 |
|
積層製造醫材續商機 (2024.11.25) 基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
|
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25) 發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響 |