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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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CEVA宣佈TensorFlow Lite for MCU整合DSP和語音神經網路 (2020.04.07)
無線互連和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈，其CEVA-BX DSP核心和以會話型AI和情境感知應用為目標的WhisPro話音辨識(speech recognition)軟體現在支援TensorFlow Lite for Microcontrollers，後者是一款生產就緒的跨平台框架，可用來將微型機器學習(tiny machine learning)部署在邊緣設備中的高能效處理器之內 |
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奧地利微電子最新3.5mm接口介面使智慧主動降噪耳機實現無電池運行 (2017.03.20)
全球感測器和類比IC解決方案供應商奧地利微電子（ams AG）推出一項具有四極音訊3.5mm接口的降噪耳機技術，實現無電池供電運行。
奧地利微電子發明的新配件通訊介面使用標準3.5mm音訊線中四分之一的麥克風(MIC)線，可攜帶電源並能以16 Mbit /秒進行雙向資料傳輸，同時具有數位聲音訊號 |
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Nordic智慧型遙控器參考設計結合語音輸入性能和超低功耗 (2016.08.30)
Nordic Semiconductor發表 「nRF52系列的nRFready Smart Remote 3」參考設計，充分利用了Nordic最新nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy)系統單晶片的處理性能和設計功能集，並結合了語音輸入性能和超低功耗 |
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工研院與富迪科技攜手共創MEMS麥克風商機 (2016.08.30)
隨著行動裝置及物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，看好語音功能的後續發展，工研院與富迪音訊科技簽署MEMS麥克風關鍵技術移轉合作，富迪科技並將成立Taiwan MEMS Sensor(簡稱TMS)新創公司以結合工研院的技術及人員 |
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CEVA技術獲DSP集團下一代始終開啟語音處理器採用 (2016.04.22)
針對先進智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和業界主要的融合通訊無線晶片組解決方案供應商DSP集團宣佈，DSP集團將在下一代超低功耗的始終開啟（always-on）語音和音訊處理器產品DBMD4中佈署CEVA音訊/語音/感測DSP |
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運用耳道聲波反射 NEC研發全新生物辨識技術 (2016.04.15)
NEC近日宣佈成功研發全新的生物辨識技術：利用人體耳道的聲波反射來辨識不同個體。
這項新技術可以實現瞬間測量（只需約1秒內）因耳道形狀不同而產生的特徵聲學特性，而這樣的特性是因人而異的，因此，利用具有內置麥克風的耳機蒐集耳道內產生共鳴的聲音，來辨識不同個體 |
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CEVA和展訊擴展LTE SoC器件的長期合作 (2016.03.07)
全球專注於智慧連接設備的訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司和擁有先進2G、3G和4G無線通訊技術的中國無晶圓廠半導體公司展訊通信（Spreadtrum Communications）宣佈將擴展兩家公司以展訊先進LTE SoC智慧手機平台為中心的長期策略合作夥伴關係 |
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新唐科技推出低功率耳機及耳麥應用CODEC (2015.11.27)
新唐科技（Nuvoton）推出專為耳機及耳麥設計的超低功率編解碼（CODEC）裝置NAU88L25。新唐旗艦系列 emPowerAudio最新生力軍的本款IC產品，音質出色同時耗電極低：數位立體聲轉類比（DAC） 的信噪比為124dBA，類比轉數位（ADC）信噪比為 101dBA |
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新款戈爾聲學透氣產品可讓手持式電子設備潛水30公尺 (2015.06.10)
W. L. Gore & Associates推出戈爾手持式電子設備防水防塵透氣產品GAW331。此款新的聲學透氣產品讓穿戴式電子產品、攝影機、智慧手機與其它手持式電子設備，發揮更高水準的防水性能 |
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意法半導體推出全新開發架構 加速簡單實現物聯網感測 (2015.04.23)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出全新開發套件BlueMicrosystem1Open.Framework，將加快針對Android或iOS平台的Bluetooth低功耗無線感測器專案的開發速度。BlueMicrosystem1是擁有溫度、濕度、壓力、和／或動作／位置數據感測、處理以及發送功能的完整解決方案 |
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從導航到擴增實境 七大MEMS廠商一決勝負 (2011.03.25)
微機電MEMS在消費電子領域的角色日益吃重，市場機構ABI Research預估到2016年，全球MEMS出貨規模將達到50億顆。
市場人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展現千變萬化的樣貌和功能 |
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iPhone 4抬轎 MEMS麥克風真正出頭天！ (2010.12.16)
拜蘋果iPhone 4所賜，2010年全球MEMS麥克風的出貨量大幅成長50％。市調機構iSuppli更預估到2014年，MEMS麥克風出貨量將會大幅提昇4倍之多！
根據iSuppli最新統計數字顯示，2009年全球MEMS 麥克風出貨量為4 |
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2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上 |
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開創MEMS手持裝置應用新局！ (2009.02.04)
MEMS元件手持裝置應用多樣豐富，應用前景可期，相關條件也已經成熟。各方正積極介入MEMS手持裝置應用領域。MEMS運動感測元件加速度計和陀螺儀應用在手持裝置領域正方興未艾，加速度計亦可輔助克服室內遮蔽定位 |
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剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風，此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響，並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計，達到數位及陣列化之未來需求目的 |
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掌握混合音頻訊號晶片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以使用者的消費需求為基礎，進而規劃總結當前的研發方向，適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者，同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢，在市場中出類拔萃 |
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Cirrus Logic新款DSP支援杜比音量控制技術 (2007.12.25)
Cirrus Logic針對數位電視應用推出採用杜比音量（Dolby Volume）技術的音訊DSP處理器CS48DV2，杜比音量技術可讓使用者免受音量大小不一的困擾。該技術可實現電視內容和諧一致的音量水準，如插播尖銳刺耳的廣告或切換頻道時，杜比音量技術有助於聽眾自行設置其理想的音量水準，並使音量保持在該水準，而不管音源或內容如何 |
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華邦推出首創直接觸發式多訊息語音錄放晶片 (2007.11.06)
華邦電子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多訊息語音錄放晶片（ChipCorder），此種錄放晶片是以8種觸發方式進行操作，適用於汽車、工業及消費性市場 |
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報告：三星與英飛凌為iPhone零組件供應大廠 (2007.07.09)
根據外電報導，市場調查研究機構iSuppli以拆解分析的方式，公布Apple iPhone相關零組件及製造成本的結果報告。iSuppli認為，8GB儲存容量的iPhone，硬體及製造成本為265.83美元，每支毛利率超過599美元售價的55％ |
