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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示，全球約1/3的土壤已經退化，每年損失達240億噸的土壤，這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量，還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環，使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合 (2024.09.16)
現今許多企業都正在嘗試使用生成式AI，但此技術仍罕見最佳化企業範例，如何確保使用案例可靠兼具成本效益，同時縮短研發時程，節省許多的時間和資源，並提升生產力和效率?Cloudera為使用於數據、分析和人工智能的混合平台，現推出多個專為企業人工智慧（AI）使用案例縮短寶貴時間而設的全新機器學習（ML）項目（AMP）加速器 |
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中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求，緊鄰該園區的中信科技大學，以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一，將在114學年度成立半導體工程系 |
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中科推動人才培育計畫 向下扎根深造園區人才庫 (2024.09.13)
為因應現今少子化及產業缺工挑戰，延攬人才已成為各產業永續經營首要目標。中科管理局也為協助園區廠商培育優質科技產業人才，自2005年起推動「科學園區人才培育補助計畫」，並於日前發表計畫執行成果，聚焦AI與資訊安全、大數據與自動化、智慧機械等範疇，期待藉本計畫持續充實園區人才庫 |
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DELO將於11月舉辦線上半導體會議 (2024.09.13)
由DELO舉辦的Semicon Meets Sustainability線上會議，將在歐洲中部時間2024年11月5日上午舉行，並於當天稍晚播放集錦。來自粘合劑生產商的專家及知名產業專家將共同探討可持續後端封裝的新發展 |
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Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣（Unified SASE）解決方案的全面升級，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣（SSE），在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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工研院院士倡議台灣投入生成式AI 五大策略加速百工百業AI化 (2024.09.12)
面對AI人工智慧已是新世代產業競爭力的重要關鍵，工研院日前舉辦第十三屆院士會議也提出「台灣產業生成式AI發展倡議」，內容涵蓋5大策略：槓桿產業特色加速AI技術研發與應用；制定AI治理規範；完善AI資料與基礎環境；培育AI跨域人才；促進國際合作共創，以加速建構百工百業AI化生態鏈 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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MIC：AI生命週期管理成科技投資重點 (2024.09.12)
2024年全球企業AI採用率持續提升，進而帶動模型管理商機，使得AI生命週期管理成為企業科技投資重點項目。資策會產業情報研究所(MIC)產業分析師楊淳安表示，導入AI生命週期管理的第一步 |
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IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示，企業對生成式AI的投資持續增加，但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半（47%），主因之一在於企業的AI治理並未完全落地，企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
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Valmet改造芬蘭Fortum核電廠的渦輪機自動化系統和訓練模擬器 (2024.09.11)
Valmet將為芬蘭Fortum核電廠的兩個發電廠提供帶有使用者介面的Valmet DNA渦輪機自動化系統。培訓模擬器介面訊號的自動化更新也包含在交付範圍內。汽輪機保護和控制系統的升級是與延長壽命相關的投資和持續改進的一部分，以確保可靠的電力生產 |
