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恩智浦半導體最高支援1.5A的0.37mm超平封裝肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣佈推出針對行動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，為微型化發展樹立新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑膠封裝典型厚度僅有0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm，是市場上支援最高1.5A電流的最小元件 |
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低成本與高品質兼具的整流二極體 (2005.06.01)
巨路國際成立於民國64年，為一家橫跨程控與電子產業領域之股票上市公司，由具豐富經驗之經營團隊所組成，提供產品諮詢、售後服務與技術支援。 |
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