 |
贸泽电子即日起供货：用於评估进阶无线应用的英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi 6/6E和Bluetooth套件 (2025.02.18)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E和Bluetooth®套件。CYW9RPIWIFIBT-EVK评估套件由Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 提供支援，为适用於进阶无线应用的多功能开发工具 |
|
英飞凌达成8寸碳化矽晶圆新里程碑：开始交付首批产品 (2025.02.18)
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在8 寸碳化矽(SiC) 产品路线图上取得重大进展。公司将於2025年第一季度向客户供货首批采用先进8 寸 SiC晶圆制程的产品 |
|
智慧局公布百大专利排名 国内外发明人专利申请及发证数创新高 (2025.02.18)
迎合近年来人工智慧（AI）产业化浪潮，正加剧资通讯科技产业竞争，台湾也因位居半导体制造重镇，吸引国内外大厂积极申请发明专利布局！根据智慧局最新公布2024年专利申请及公告发证统计排序 |
|
UL Solutions全球卓越消防科学中心提供系统安全验证服务 (2025.02.17)
UL Solutions宣布於美国伊利诺州开发全新的全球卓越消防科学中心，座落於芝加哥北部UL Solutions占地110英亩的园区内，该中心将包括新建设施以及将现有消防科学实验室做现代化的改造 |
 |
高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
|
2025永续新趋势：AI、卫星监测、云端降温 (2025.02.05)
CGI英国和澳洲首席永续发长Mattie Yeta，日前分享了她对2025年科技（如AI）如何重塑企业永续发展议程的四大预测。
她认为，虽然地缘政治和经济发展会带来不确定性，但企业可以透过拥抱创新科技，在永续发展领域取得长足进展 |
|
调查：五大厂掌控车用半导体市场半壁江山 (2025.01.23)
根据市场分析机构的资料，车用半导体市场规模预计将在2027年突破880亿美元， 随着汽车产业加速迈向电动化、自动驾驶和新型态交通模式，每辆车所需的半导体元件数量也大幅增加，在2023年，英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子五大厂商共占据车用半导体市场超过 50% 的市占率 |
|
日本新创公司获政府资助 开发太空加油技术 (2025.01.23)
日本太空新创公司Astroscale日前宣布，将叁与日本政府的「跨社群合作关键与先进技术研发计画」（K计画），开发太空加油技术。
该计画由日本内阁府和日本科学技术振兴机构主导，旨在支持有助於提升日本全球竞争力的技术研发 |
|
高教新世代启航 云科大打造亚洲顶尖AI中心 (2025.01.23)
为台湾未来培育新世代人才注入新动能，教育部於近日举行国立大学卸任、新任校长联合交接暨致送续任校长聘书典礼，由教育部长郑英耀、政务次长叶丙成等贵宾出席交接仪式，共同见证学习世代承前启後 |
|
车用资安三方联手 展出智慧座舱Gen AI资安解决方案 (2025.01.22)
面对现今越来越多产业将GenAI应用在实务上，车用资安领导品牌VicOne与英业达集团和Skymizer今（22）日在日本汽车工业技术博览会（Automotive World 2025）共同宣布，将合作推出强大的车载GenAI网路安全解决方案，专用於保护创新AI赋能智慧座舱，防止敏感数据泄漏，同时让驾驶人能够安心享受更优质的AI服务 |
|
英飞凌泰国後段厂动土 目标瞄准电动车、物联网与工业应用 (2025.01.20)
英飞凌位於曼谷南部北榄府(Samut Prakan)的新後段工厂正式动土。新制造基地对於满足日益增长的功率模组需求，以及以具有竞争力的成本推动公司整体成长至关重要。未来该公司也将根据市场需求进一步扩大生产规模 |
|
机器人进驻手术室 英国大学医院引进机器人辅助关节置换 (2025.01.20)
根据BBC的报导，英国哈特尔浦大学医院近日引进机器人科技，为需要进行膝关节置换手术的患者提供更精准的治疗。
该院骨科的一个团队已於本月初开始使用这套系统。负责领导的医师表示，这款机器人手术助手将帮助医生进行手术，为每位患者提供个人化的治疗方案 |
|
自驾产业迈入商业化 但仍面临资金、法规与市场接受度等挑战 (2025.01.15)
2024 年，全球自动驾驶产业进入突破性发展阶段，规模化与商业化进展令人瞩目。从中国到美国，以及欧洲与中东等地，自动驾驶技术不仅逐渐克服技术与法规挑战，还呈现出广泛的市场应用趋势 |
|
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
|
英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
|
CES 2025：全球创新记分卡揭晓 欧洲国家表现亮眼 (2025.01.09)
美国消费技术协会 (CTA) 在 CES 2025上发布了最新全球创新记分卡，爱沙尼亚、芬兰、德国、荷兰、瑞典和瑞士等国荣膺创新冠军。 这些国家在高技能劳动力、快速宽频、对企业家友好的环境以及对新兴技术的开放态度等方面表现突出 |
|
龙翩真空科技携手亚大共同培育半导体人才 (2025.01.02)
产学合作为半导体产业培养专业人才增加推动力，台湾真空镀膜设备大厂龙翩真空科技公司与亚洲大学今(2)日签订合作备忘录，由亚大校长蔡进发，与龙翩真空科技董事长杨吉祥代表双方签约，将强化在半导体实习、专业场域实地叁访、新南向半导体国际学生招生等交流，强化培育半导体人才的学术与技术实力 |
|
IEEE公布2024十大热门半导体文章 揭示产业未来趋势 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精选了2024年最受欢迎的十大热门半导体文章，作为回顾一整年的总结，同时也展??2025的新发展，以下就是其精选的内容：
1. 兆级电晶体GPU: 台积电预测十年内单个GPU将容纳一兆个电晶体 |
|
昆山科大访加拿大产学界 深化绿能与电动车技术合作 (2024.12.30)
昆山科技大学研发长兼绿能科技研究中心执行长江智伟教授於12月18日至29日率团前往加拿大，带领电机系许豪麟助理教授、机械与能源工程博士班学生张登富等校师生团队，访问加拿大英属哥伦比亚大学（University of British Columbia, UBC），并与中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士毕晓涛教授进行深入交流 |
|
国科会科学园区审议会通过21件投资案 总额近200亿 (2024.12.29)
国家科学及技术委员会科学园区审议会上周举行第21次会议，会中核准21件投资申请案，投资总额高达新台币195.63亿元，另有5件增资案，增资金额约11.9亿元。本次核准投资案涵盖产业广泛，展现台湾科学园区多元发展的强劲动能 |
