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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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羅德史瓦茲新款R&S ZNB3000向量網路分析儀適合量產環境 (2025.03.25)
羅德史瓦茲新款向量網路分析儀R&S ZNB3000，得益於先進的測量速度和可靠性，針對量產和即刻上線需求進行優化。其可擴充的設計允許快速擴展和輕鬆適應特定應用的需求 |
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台達GTC獲黃仁勳到場加持 展AI世代電源散熱與智能製造方案 (2025.03.23)
台達近期參與NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能；同時結合Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性 |
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貿澤即日起供貨適用於AI和嵌入式應用的 全新Raspberry Pi Compute Module 5 (2025.03.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款強化型的系統模組 (SoM)，可直接滿足工業需求，同時保持與其前代產品的機械相容性，還能改善AI、機器視覺、工業自動化、智慧家庭、健康醫療監控和其他嵌入式應用的功能 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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意法半導體推出簡單、高效且靈活的 1A 降壓轉換器 適用於智慧電表、家電與工業電源轉換 (2025.03.19)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出 DCP3601 迷你型單晶降壓轉換器，具備多項功能與高靈活性，使設計更簡便、BOM 成本更低，同時提供優異的轉換效率 |
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東元力推ESCO能源服務 AIoT平台助企業深度節能 (2025.03.18)
基於國際能源署（IEA）曾提出能源效率是「首要能源」（first fuel），認為高效節能不但可減少耗能消耗和溫室氣體排放，還能降低能源成本。東元電機在今（18）日揭幕的2025智慧城市展，即以「能源服務ESCO：智慧城市最佳用電解決方案」為主題，展示如何透過先進的能源服務模式，協助企業與各類場域落實深度節能 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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ADI擴充CodeFusion Studio解決方案 加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.16)
隨著近年來嵌入式設備的處理速度、核心數量、功能及複雜度呈指數級成長，雖使得嵌入式裝置的成本與空間得以優化，但軟體發展流程的複雜性亦顯著增加。傳統開發工具卻通常缺乏靈活度和客製性，難以融入現代系統設計所需的高效開發流程和既有程式碼庫 |
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應對資料中心能耗挑戰 超流體冷卻技術受市場關注 (2025.03.12)
隨著全球數位化進程加速，資料中心的能耗問題日益嚴峻。根據國際能源總署（IEA）的預估，2026年全球資料中心的用電量將突破1,000兆瓦時（TWh），相當於日本一整年的用電量 |
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ADI發表擴充版CodeFusion Studio 解決方案，協助加速產品開發並確保資料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以開發者為核心的套件基礎上發表擴充版本，涵蓋的新解決方案旨在協助開發者提高效率和安全性，同時為客戶創造更高價值。CodeFusion Studio 系統規劃器能協助客戶實現智慧邊緣創新，提升功能，並加速產品上市 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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綠色電子新突破：木質奈米纖維打造環保電路板 (2025.03.09)
隨著全球電子廢棄物問題日益嚴峻，尋找可持續的電子材料成為科技界的重要課題。根據《Nature》最新的一項研究顯示，木質纖維素奈米纖維（LCNF）有望成為傳統印刷電路板（PCB）的革命性替代品，目前已研究團隊成功利用LCNF開發出環保電腦滑鼠 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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貿澤電子全新推出內容豐富的硬體專案資源中心 (2025.03.07)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 推出內容豐富的硬體專案資源中心，幫助工程師從頭開始設計及建構創新的實體解決方案 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術，科學家成功開發「下延」（hypotaxy）技術，可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體，解決傳統合成方法的限制 |
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富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
