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華虹半導體深耕MCU市場 模擬IP組合來助力 (2018.06.15)
中國華虹半導體有限公司宣布，基於0.11微米超低漏電嵌入式快閃記憶體技術平台（0.11μm Ultra Low Leakage eNVM Platform，簡稱「0.11μm ULL平台」），自主研發了超低功耗模擬IP，包括時鐘管理（Clock Management）、電源管理（Energy Management）、模數轉換(Analog Digital Converter)等
華虹半導體推出12位SAR ADC IP助超低功耗MCU平台 (2017.12.17)
華虹半導體宣佈基於其0.11微米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）工藝平台，推出自主設計的超低功耗12位逐次逼近（SAR）型模數轉換器（ADC）（12-Bit SAR ADC）IP
華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產化進程。 IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件
華虹半導體2014年Java智慧卡晶片出貨量逾5.65億顆 (2015.02.04)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，2014年Java智慧卡晶片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅?長主要得益於全球移動通訊市場推動了Java智慧卡的應用，也得益於業內多家知名晶片廠商的認可和支持


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