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The Imaging Source兆鎂新即將在VISION 2024亮相！ (2024.09.19)
全球領先的機器視覺展會—VISION 2024即將盛大開幕！
The Imaging Source兆鎂新將在此一盛會重磅亮相，帶來全新產品發佈及精彩的現場演示，誠邀您蒞臨參觀！
展會亮點搶先看
The Imaging Source兆鎂新將在10E50展位呈現前沿的機器視覺技術與創新產品 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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台灣取得2029智慧運輸世界大會主辦權 遠傳代表中華智慧運輸協會決選 (2024.09.18)
一年一度智慧運輸國際盛會「智慧運輸世界大會（ITS World Congress）」近日於杜拜舉行，中華智慧運輸協會與台北市政府代表台灣共同爭取「2029年智慧運輸世界大會」主辦權 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06)
Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝，這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰，已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作，將提供300 MW的再生能源，每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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工研院攜手TOSIA 搭建矽光子國際合作橋樑 (2024.09.05)
工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），共同舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會。此次盛會不僅促成貿聯集團、茂德科技、威世波等台灣企業與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（EPIC）、Phix等國際機構的合作 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇 |
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臺東大學與國衛院攜手 促進偏鄉與部落數位健康福祉 (2024.09.02)
現今如何運用高齡普惠科技提升偏鄉民眾的生活便利性，並為長者健康與長照需求提供新的解決方案，已成為眾所關切的重要課題。國家衛生研究院與國立臺東大學於今（2）日舉行「高齡科技－建構社區跨域資源整合平台-東部示範場域計畫」合作簽訂協議儀式，雙方攜手共同推動高齡普惠科技在臺東地區的應用與發展 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28)
全球半導體產業顯著增長，SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題，將於9月4日正式開幕並擴大規模，首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」，以及多場國際級論壇展示最新人工智慧（AI）技術 |
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雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風 (2024.08.28)
在今年全台灣最大工業科技盛會「Intelligent Asia 2024」落幕後，雖然成功延續近年來人工智慧話題，遺憾的是不僅少了原先傳出將旋風訪台的NVIDIA執行長黃仁勳，還未見如同期已在對岸卷起的AI人形機器人熱潮 |
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工研院攜手產學研育才 彌補台灣電業綠領人才缺口 (2024.08.27)
面對全球淨零趨勢，加上人工智慧（AI）蓬勃發展，穩定又低碳電力成為各國關注議題，吸引許多跨域企業投入探索新商機，對綠領菁英求才若渴。工研院今（27）日也攜手台灣電力公司與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
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[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北國際自動化大展中，FLUKE推出了多款創新產品，包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀，以及FLUKE ii910聲學成像儀 |
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台灣微轉佈建5G智慧產線 創新應用加速升級轉型 (2024.08.21)
推動5G專頻專網提升各產業創新應用展現佳績，台灣微轉攜手電動智能自行車協會於今（21）日假集思台中新烏日會議中心，舉辦「TSEBA│台灣微轉自行車變速系統5G智慧產線創新應用計畫」成果發表 |
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機械公會率百餘位TPS產學專家團 助精呈科技展精實融合數位成果 (2024.08.20)
面對近年來國內外產業競爭越演越烈，機械公會也在今（20）日下午舉辦「精呈科技TPS精實與數位融合成果」觀摩活動，為產業競爭力找解方，共吸引60餘位推動精實改善的產學研專家及業者共襄盛舉 |
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盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場 (2024.08.15)
盛美半導體設備推出適用於扇出型面板級封裝應用的Ultra C vac-p負壓清洗設備。該設備利用負壓技術去除晶片結構中的助焊劑殘留物，顯著的提高了清洗效率 — 標誌著盛美成功進軍高增長的扇出型面板級封裝市場 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06)
2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行，共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與，探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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宇瞻力推印度製造與商用市場 布局多元化營運 (2024.07.28)
宇瞻執行長張家騉日前在法說會上表示，上半年雖未看到需求回溫，但隨著傳統旺季來臨，加上印度製造的合作效益陸續展現，同時預計提高開發高性價比商用儲存市場的力道，以及切入創新應用領域電化學以及相關檢測設備等，希望藉由多元化的營運布局助力下半年營收表現 |
