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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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Marvell與ADI合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.03.02)
大規模MIMO部署與毫米波頻譜需求增加了5G RU的複雜性，並為RF和無線電網路設計帶來了前所未有的挑戰。為滿足5G之低功耗、小尺寸和低成本要求，需針對RF和混合訊號技術與數位ASIC和基頻晶片間的劃分進行優化 |
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Marvell與ADI宣佈合作開發高整合度5G射頻解決方案 (2020.02.26)
Marvell與ADI宣佈開展技術合作，將運用Marvell先進的5G數位平台和ADI卓越的寬頻RF收發器技術，為5G基地台提供充分優化的解決方案。雙方將於合作期間提供全整合5G數位前端(DFE)ASIC解決方案及與之緊密配合的RF收發器，並將合作開發下一代射頻單元(RU)解決方案，包括可支援一組多樣化功能切分和架構的優化基頻及RF技術 |
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意法半導體與Fidesmo合作開發支付系統晶片完整方案 (2018.11.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解?方案 |
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Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約，將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司 |
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盛群推出全新「光電混合式指紋感測方案」TrueSecure GH及GHM系列 (2016.05.30)
盛群（Holtek）全新推出「光電混合式指紋感測器」TrueSecure GH-8111系列，具備超薄、超高解析度及低功耗等特性，適合應用於智慧型手機、平板、3C電子產品、智慧電子門鎖、金融卡讀卡機、POS機等各式超薄型生物識別產品 |
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Atmel推出航天航空應用的下一代抗輻射混合信號ASIC (2015.02.13)
Atmel公司發佈下一代抗輻射（rad-hard）混合訊號專用積體電路（ASIC）平台，面向航天應用領域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發佈的ATMX150RHA採用150nm製程基於絕緣矽（SOI）生產，進一步擴展了Atmel自身抗輻射解決方案的產品組合 |
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智慧上身 行車安全邁入新紀元 (2011.05.10)
智慧化是汽車產業的最終發展趨向。隨著關鍵半導體零組件如感測器、MCU等產品的價格更為低廉，目前在許多平價的新車款上，都已經加入更為智慧化與人性化的功能，增加行車的安全性 |
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大廠壟斷核心技術 跨足車電產業門檻高 (2011.03.11)
汽車智慧化與汽車電子的發展密切相關，汽車電子產業的進展將直接決定汽車智慧化程度的高低。讓車與車之間彼此聯繫並產生智慧化互動的「車聯網」，目前雖然還僅停留在概念性階段，但目前已有越來越多的汽車廠商，開始嘗試將智慧化技術應用到汽車上 |
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智慧汽車時代來臨！ (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始，汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念，透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下，智慧汽車的功能與特性正逐步落實 |
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深圳IC設計發展迅速 08年產值達61億人民幣 (2009.06.30)
外電消息報導，中國科技部高技術研究發展中心主任趙玉海日前表示，2008年深圳的IC設計產業產值已經超過61億人民幣，為中國IC設計發展最快速的地區，預計在未來5年內，該區的銷售收入將提升到200億人民幣 |
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提升半導體測試精確度的模組化圖形系統設計架構 (2007.11.19)
整合越來越多功能的半導體製程，也越來越需要更為嚴謹且精準的驗證測試套件。逐漸邁向工業測試標準的PXI模組化儀器以及圖形化系統設計（Graphical System Design）解決方案，已經帶動起IC測試業界的新風潮，成為半導體各類訊號測試不可或缺且重要的輔助依據 |
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光腦的第一步 (2007.08.27)
上圖中的實驗裝置與元件，很可能是未來全面用光為介質的「光腦」之前導技術。當中的是種種的光檢測器，金色正方形指甲大小的則是以矽為基質的混合雷射元件，這是Intel在2005年宣布光晶片突破之後，實際研發出來的應用裝置 |
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Actel針對嵌入式應用提供系統管理解決方案 (2007.08.07)
為了進一步擴展市場領域，以設計出更具成本效益及能效的終端系統，Actel宣佈推出新的參考設計，可以低成本實現智慧系統和功率管理。該設計結合了屢獲殊榮的混合信號Fusion可編程系統晶片（PSC）與最佳化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的邏輯單元（tile）便可提供完整的系統管理解決方案 |
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明導ADMS混合訊號驗證平台使客戶獲重大成就 (2007.04.26)
明導國際(Mentor Graphics)近期發表兩項運用ADVance MS(ADMS)混合訊號驗證平台的重大客戶成就。ADMS是可延展的平台，專為混合訊號功能驗證而精心設計。這個平台整合全套模擬工具Eldo、Eldo RF與ADiT以供電晶體層模擬，還有Questa以供邏輯層模擬 |
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Actel在IIC深圳和上海展會展示一系列產品 (2007.02.14)
Actel公司將於2007年3月5-6日於深圳及3月13-14日於上海舉行的國際積體電路研討會暨展覽會（IIC-China）上，重點展示其最新的技術產品--Actel IGLOO系列元件。此元件是低功耗的現場可編程閘陣列（FPGA）產品 |
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掌握優勢 邁向未來 挑戰下一個高峰 (2006.11.20)
Silicon Laboratories成立至今已滿十週年。回過過去十年的努力，Silicon Labs.已實現最初的目標，包括產品、市場與客戶的多元化發展，同時穩定擴大公司業務和持續獲利，以便為股東、客戶創造更大價值，並在重要市場取得更顯著的市佔率 |
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XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作 |
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Actel在DesignCon 2006上獲頒IEC DesignVision獎 (2006.03.16)
Actel公司宣佈混合信號FPGA －Actel Fusion可編程系統晶片 (PSC) 榮獲國際工程聯合會 (IEC) 所頒發的半導體和IC類別之DesignVision 獎。Actel的Fusion PSC因在產品創新性、獨特性、市場影響力及使用者可獲得之效益等多項評選標準中表現優異，故受到由IEC贊助的產業評審團之青睞，從而在眾多競爭者中脫穎而出，獲頒此獎 |
