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Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識 (2024.07.22)
Fortinet與新北市政府教育局簽署合作備忘錄（MOU），未來Fortinet專為國中小學生設計的資安學習教材《跟著狗狗學網路安全》，將被融入新北市政府教育局「新北星聯盟」數位素養平台，讓學生們能在遊戲中學習網路安全知識，充分提升兒少資安意識 |
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TWNIC：資訊媒體數位平台化 應重視言論自由及社會責任 (2022.09.05)
「數位平台」化的媒體時代，台灣民眾獲得新聞的主要來源已經改變。財團法人台灣網路資訊中心（TWNIC）2022年度《台灣網路報告》指出數位平台超越新聞媒體成為民眾獲得新聞的主要來源 |
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台灣網路報告：重新思考數位轉型下的數位落差問題 (2022.08.15)
台灣網路普及，整體上網率達84.3%。但這個數字並不意味著「數位落差」問題被消弭。財團法人台灣網路資訊中心2022年度《台灣網路報告》洞察台灣數位落差問題亟待解決，並提出台灣民眾網路近用提高，不等於數位應用提高 |
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TWNIC公布2022台灣網路報告 5G使用率為18.98% (2022.07.21)
財團法人台灣網路資訊中心（TWNIC）公布2022年度《台灣網路報告》調查結果，台灣民眾的整體上網率為84.3%，固網寬頻用戶普及率為65.32%，行動寬頻用戶普及率為81.47%，5G使用率為18.98% |
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高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信，宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫，正式啟動！
本計畫以國中學生為對象 |
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數位轉型求才若渴 資策會與臺銀共同啟動「數位創新人才鑄造廠」 (2021.08.16)
新冠肺炎疫情衝擊全球經濟環境變遷，也加速推動金融產業數位轉型，實踐數位創新亟須人才輔助，資策會協助臺灣銀行從「創新人才培育」著手，開始透過創新實證推動數位創新內化革新 |
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微軟攜手淡大 打造全台首間全雲端校園 (2020.11.27)
全球市場經濟與就業環境受疫情影響正逢變局，驅使企業對跨領域創新、AI技術等數位人才需求提升。為加速教育領域擁抱前瞻科技並賦能師生數位技能，微軟提出建構「全雲端校園」的高教數位轉型願景 |
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擴大校企整合 GOLF學用接軌聯盟正式成立社團法人 (2020.11.10)
台灣首個由企業發起的GOLF（Gap of Learning & Field）學用接軌聯盟，於今年10月正式立案成為社團法人?由友達光電、仁寶電腦、緯創資通三家企業出資百萬，推動社團正式立案 |
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微軟電腦科學教育月開跑 AI for Good領航台灣程式教育 (2019.12.11)
台灣微軟響應全球，連續六年舉辦電腦科學教育週，今年更進一步擴大規模將時間拉長至一個月，讓程式教育能向下扎根。本次系列活動結合八月新上路的108課綱，以AI for Good為主題 |
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工研院《創生態：科技加值 服務匯流》專刊發表 新科技服務業是下個兆元產業 (2019.10.14)
工研院今（14）日舉辦「2019工研院年度專刊發表暨台灣科技服務新生態創新論壇」，發表年度專刊《創生態：科技加值 服務匯流》，特別邀請智榮基金會、數金科技、群健科技、鴻海肚肚智慧餐飲、清華大學等產學研專家齊聚一堂，針對建構台灣科技服務新生態的市場契機提出產業見解 |
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推動AI教育 台灣微軟與高市府舉辦高峰論壇 (2019.04.26)
台灣微軟與高雄市政府教育局，共同舉辦歷年規模最大的2019微軟教育高峰論壇，以「人工智慧 #FutureReady」為主軸，邀請高雄市市長韓國瑜、教育部資訊及科技教育司司長郭伯臣親臨現場 |
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聯合國：寬頻網路可改善落後國家經濟 (2018.07.16)
聯合國寬頻促進可持續發展委員會最弱勢國家寬頻工作組(The UN Broadband Commission for Sustainable Development's Working Group on Broadband for the Most Vulnerable Countries )，在聯合國總部發佈了一份報告，指出寬頻（高速網路）在幫助最不發達國家（Least Developed Countries, LDCs）克服缺陷、發展經濟和改善民生方面發揮著有價值的作用 |
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發明 就是我的畢生事業！ (2012.04.26)
他把發明當生活、他把實驗當飯吃、他專門挑戰別人做不到的事。
這位素人發明家，我們是怎麼看待他的呢？
更重要的是，他是如何看待他自己的？ |
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環球儀器公司推出下一代貼裝平台-GSM Genesis (2004.06.30)
GSM Genesis整合了各種高階特性和功能，並具有可降低單位貼裝成本的最佳化模組配置，該平台的新特性包括：改進送料器介面以實現可靠的三點安裝；具備59um單位畫素解析度的全新Magellan相機系統；多色彩/多角度照明以實現最佳基準點的捕捉；以及高精準度雙驅動線性馬達定位裝置 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
