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工研院MWC 2024展會直擊:5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI(GAI)於垂直產業應用落地元年,工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊:邁向智慧通訊新未來研討會」,剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革
Boreas NexusTouch 針對取代實體按鍵的解決方案 (2022.04.08)
Boreas Technologies的NexusTouch壓電觸覺平臺具有創新的建構和設計理念,為智慧型手機的設計和行動式遊戲實現重大改革。利用觸覺技術,就可以透過觸控輸入訊號產生觸覺輸出訊號,並將資料回饋給系統控制及反應電路
經濟部秀科專成果 智慧商業科技引人入勝 (2019.11.27)
經濟部特於今(27)天假臺大醫院國際會議中心辦理「智慧商業2019歲末發表」活動,展現持續推動商業服務在智慧科技的應用成果,吸引超過300位產學研人士到場參與盛會。 經濟部商業司李鎂司長致詞表示,因網路、數位化及智慧科技的問世,不管是交易、貨運、倉儲管理等等,產生了巨大的改變
電子業智慧化之道-介紹「兩段式」移植策略 (2019.05.17)
在AI時代裡,「軟硬結合+AI模型」成為大家關心的產業議題。本文提出了「兩段式」移植策略,並且提出範例說明。
高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)
高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計
IDC發表2018十大預測 全球GDP將主要來自數位化 (2017.12.01)
在市場快速變動以及高度競爭壓力下,數位轉型已是企業發展的重心,而朝向數位原生企業(Digital Native Enterprise)推動則是未來企業發展的重要方向。數位原生企業是比傳統企業高出數倍速度擴展業務和創新的公司
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商
科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵 (2012.12.21)
行動裝置不斷追求性能、推陳出新, 帶動了一股科技匯流的趨勢正急速前行, 本期CTIMES邀請Lattice解決方案市場行銷總監Denny Steele與CTIMES總編輯歐敏銓對談。Denny Steele相信,台灣的機會仍大,不需妄自菲薄
科技業維持競爭力的三項關鍵 (2012.12.11)
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低價手機晶片戰(2)高通強勢進入低價市場 (2012.03.13)
中國在3G產業上快速發展,帶動低價智慧手機市場,也讓晶片大廠競爭更加激烈。2011年中國市場營收占高通總營收的32%,對高通來說,中國已經成為重要的戰略中心。為搶食龐大的商機,高通更攜手中國三大移動通信運營商之一的中國電信,展現對中國市場的企圖心
[2010回顧Android篇]先手機再平板完全燃燒 (2010.12.15)
Android在行動市場的重要性與影響力越來越值得關注。根據DIGITIMES Research預估,Android在智慧型手機平台爭霸戰中,將提前在2011年稱霸市場。這比原先的預估還要快上一年。此外
Android/Linux系統整合快速開發關鍵講座 (2010.07.08)
隨著Android 智慧型手機在市場上熱賣,讓Android平台不僅成為蘋果iPhone的主要競爭對手,新興的平板電腦、數位電視等應用領域也興起Android的應用潮流。在此態勢下,Android已是今日電子工程師必須熟悉和掌握的一個重要平台
Android/Linux系統整合快速開發關鍵講座 (2010.07.08)
隨著Android 智慧型手機在市場上熱賣,讓Android平台不僅成為蘋果iPhone的主要競爭對手,新興的平板電腦、數位電視等應用領域也興起Android的應用潮流。在此態勢下,Android已是今日電子工程師必須熟悉和掌握的一個重要平台
Android發展現況與應用前景 (2009.05.05)
在開放Android手機平台的作法上,Google堅持了網際網路最重要的精神—「自由和開放」。Google的策略是讓Android打破以往手機作業平台被少數公司壟斷的情況;同時仿效Apple開放Android Market的市場
TI針對Android平台推出藍牙及WLAN驅動程式 (2008.11.05)
根據國外媒體報導,德州儀器(TI)宣佈針對開放式手機聯盟(Open Handset Alliance)的Android平台,推出藍牙及WLAN技術軟體驅動程式。 TI表示,TI作為開放原始碼軟體社群的長期支援者,率先為Android平台推出藍牙與WLAN軟體驅動程式
Aeroflex推出TM500 LTE Multi-Handset機站測試平台 (2008.10.30)
Aeroflex正式宣佈推出業界標準的TM500 LTE版本。TM500 LTE亦可支援模擬多個手機(multi-UE)的機站測試平台,為使基礎設施設備供應商加速LTE開發方案而設計。同時Aeroflex也宣佈贏得提供主要基礎設施設備供應商TM500 LTE Multi-UE機站測試平台之合約
Aeroflex發表TM5 00 LTE手機研發測試平台 (2008.06.02)
Aeroflex日前推出專為3GPP LTE(3G長期演進技術)基礎網路研發測試及展示使用的TM500 LTE手機測試平台。TM500 LTE 廣泛的Layer 1、Layer 2及針對更高層數的測試特性,使其成為不可或缺的測試選擇
Intel將推出可優化行動聯網品質的Menlow晶片 (2008.02.15)
根據國外媒體報導,在西班牙巴賽隆納舉行的2008 Mobile World Congress大會上,Intel表示在未來的90天內、將推出針對手機以及其他行動聯網裝置所設計最新的Menlow平台。 Menlow晶片將採用Intel的45奈米High-k材料低耗電微處理器架構,預計將在intel全球五大晶片製造基地同時量產
鉅景推出全系列手機MCP整合方案 (2007.10.05)
針對手機市場不同記憶體容量組合、低耗能與體積小之需求,鉅景科技於十月份陸續推出CT71系列 Memory MCP產品,供客戶作平台測試與驗證。其整合NOR Flash與pSRAM記憶體,提供多種容量組合包括32/64/128Mb NOR Flash搭配4/8/16/32Mb pSRAM,並具有1.8V與3V不同電壓之產品,符合客戶不同產品需求
擠進主流手機平台 (2007.09.11)
隨著手機應用的範圍越來越廣泛,智慧型、多功能手機開發平台才能滿足未來手機製造商的需求。聯發科於9/10日宣布與ADI簽署協議,以現金3.5億美元購併ADI所屬Othello與SoftFone兩家手機晶片事業


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