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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14) 全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會,正式揭示最新的企業安全防護解決方案,幫助企業應對不斷演變的網路威脅,確保數據安全與基礎架構韌性 |
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以AI驅動資安防禦力 嘉義市打造智慧城市防護新藍圖 (2025.02.14) 人工智慧(AI)技術的蓬勃發展,致使資安風險提升,駭客攻擊、深?詐騙、惡意軟體變種層出不窮,成為政府與企業面臨的重大挑戰。為強化市府團隊的資安防禦能力,嘉義市政府於今(14)日舉辦AI資安趨勢講座-「AI驅動的資安變革:技術應用、風險與未來展望」 |
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新加坡研發植物電信號解讀裝置 應用於農業監測 (2025.02.13) 近年來,隨著全球氣候變遷加劇和糧食需求增長,農業科技成為各國關注的焦點。新加坡的研究團隊數年前就成功開發出一種能夠解讀植物電信號變化的裝置,持續幫助農民更精準地監測作物健康狀態 |
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台達發表企業內部碳定價報告書 分享淨零減碳管理經驗 (2025.02.12) 台達(12)日發表《台達電子內部碳定價報告書》,將公司推廣內部碳定價的實務經驗編撰成電子版專書,分享全球碳費發展趨勢、當前內部碳定價的各式應用、台達碳定價管理機制的關鍵運作要素以及階段性成效 |
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東擎科技iEP-6010E系列導入NVIDIA Super Mode AI效能飆升2倍 (2025.02.11) 邊緣AI革命揭開揭幕,東擎科技(ASRock Industrial)強勢領航!工業電腦領導廠商東擎科技攜手美國晶片大廠輝達(NVIDIA),為旗下iEP-6010E系列與 iEP-6010E系列開發套件(Dev Kit)導入支援NVIDIA®Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano模組的Super Mode功能,並可透過NVIDIA JetPack™ 6.2 軟體開發套件啟用 |
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突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10) Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求 |
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電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10) 隨著運算需求不斷地提高,新興能源也同步崛起,傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限,而寬能隙半導體材料以其優越的性能,漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10) 隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
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表後儲能示範案場台南開工 穩固備援與即時掌控電價 (2025.02.10) 因應台灣工商用電供不應求,用電大戶條款緊追在後,電力如何彈性應用、平衡成本,往往需各大企業精細打算。如聯合再生能源今(10)日宣布「表後儲能」示範案場正式開工,將可儲備4.2MW電量,供應該公司台南廠區彈性時段隨選自用,降低自家產線的用電成本,更親身為工商客戶示範「表後儲能」用電自由、穩固備援等優勢 |
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泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機 (2025.02.10) 面對設備過熱、故障停機及維護成本高漲等挑戰,泓格推出iSN-811C-MTCP非接觸式溫度量測模組。該模組具備多樣溫度像素與溫度門檻值偵測功能,能監測物體表面溫度分布,並融合熱成像與現場影像,助力工業場域設備巡查、數據分析與異常檢測,提升生產安全及品質 |
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原子層沉積技術有助推動半導體製程微縮 (2025.02.08) 隨著半導體製程技術的持續進步,晶片微縮已達到物理極限,傳統的光刻技術面臨挑戰。在此背景下,原子層沉積(Atomic Layer Deposition,ALD)技術因其薄膜沉積精度,成為推動半導體微縮的關鍵技術之一 |
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環保支出調查:空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06) 由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構,用以評估經濟活動與環境的相互影響,其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」,可提供擬定環保政策參據,編算該帳表所需資料 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06) Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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為食安把關 東海大學精農學程攜手彰縣府檢驗農產品 (2025.02.03) 彰化蔬果產量占全台第2名,輸往北農的部分約占18.5%。彰化縣政府為提升食品安全及農產品的品牌行銷,推行3章1Q(產銷履歷認證、有機農產品認證、CAS臺灣優良農產品認證及生產追溯系統)及其他第三方驗證機構合格資料(如SGS、農藥檢測 |
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貿澤電子新品搶先看:2024年第四季新增超過10,000項元件新品 (2025.02.03) Mouser Electronics(貿澤電子)身為原廠授權代理商,致力於快速導入新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界 |
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產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02) 在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外,倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾,其實早在2024年底就有許多專業組織指出,人工智慧(AI)小語言模型將是今年持續成長的關鍵,相關技術發展或許比起預期快速,再次突顯開源模式的價值,但仍在原先所預測的發展路徑上 |
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DeepSeek凸顯產業更注重高成本效益 美中AI基建需求分野浮現 (2025.02.02) 基於DeepSeek近期連續發表DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型以來,促成美中AI基建需求浮現,不僅將促使終端客戶未來更審慎評估投入AI基礎設施的合理性,採用更具效率的軟體運算模型,以降低對GPU等硬體的依賴;CSP也可能擴大採用自家ASIC基礎設施,以降低建置成本 |
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工研院開發智慧舒眠睡墊 可監測使用者心跳等睡眠數據 (2025.01.23) 工業技術研究院(工研院)於不久前的美國消費性電子展(CES)上,展示了其最新的健康科技創新產品——iSleePad智慧舒眠睡墊。iSleePad是一款全能的睡眠健康守護者,適用於各年齡層,包括銀髮族、嬰幼兒和成人 |
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智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22) 從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天,到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍,無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調,還是利用智慧農業技術監測土壤濕度,無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
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微波技術革新氫能生產 韓國研究團隊大幅降低製氫門檻 (2025.01.22) 韓國浦項科技大學(POSTECH)的研究人員在《材料化學A期刊》(Journal of Materials Chemistry A)發表了一項突破性研究,利用微波技術解決了潔淨氫能生產的關鍵挑戰,可望大幅提升效率並克服現有技術的限制 |