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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗 (2024.11.23)
史丹佛大學學習加速中心於近日舉辦了 2024 年「加速教育科技影響力」峰會,匯聚了 400 位教育科技領袖、研究人員、資助者、教育工作者和學生,共同探討人工智慧時代下教育科技的發展與應用
土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列 (2024.11.23)
土耳其日前發表了首台國產量子電腦「QuanT」,標誌著該國在科技發展方面取得了里程碑式的成就。這台5量子位元的系統由TOBB經濟與科技大學 (TOBB ETU) 研發,歷經十餘年的研究,象徵著土耳其在追求技術獨立和量子運算領域領先邁出重要一步
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台,共同討論如何善用核心技術,發展建築節能相關解方
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元 (2024.11.21)
迎接新一代生成式AI被要求落地深化,加快導入百工百業創新價值;同時擷取龐大終端數據Domain knowledge,累積成為充實大語言模型的數據資料庫。中華郵政公司近日舉行「AI郵局 智創新局-2024郵政大數據競賽」,便由多位專家評選出15支隊伍進入決賽,參加11月16~17日為期36小時的限時黑客松競賽,將於11月29日舉行頒獎典禮
生成式AI海嘯來襲 企業更需AI雲端服務實現創新 (2024.11.21)
隨著AI技術的進步與應用範圍的不斷拓展,AI雲端服務已成為企業創新的關鍵基礎設施。從數據密集型運算到生成式AI的部署,企業越來越依賴AI雲端平台來實現高效能、靈活性與規模化運營
igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎,亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感,可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行
鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展,鼎新電腦今(19)日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動,除了宣佈更名為「鼎新數智」,發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19)
近年來颱風越來越多、規模越來越大,面臨氣候變遷所導致的各種災害,淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所(簡稱建研所)近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動,以期讓更多人了解理念
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布,啟動「AI+ Taiwan」計畫,Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用,為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會,並帶動台灣AI產業發展
經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標
2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15)
「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來
Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商,持續多年智慧數位供應鏈轉型策略,與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家
美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD,亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗,提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現,適用於超大規模資料中心
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察


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