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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.30)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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矽光子行不行？快來參加【東西講座】CPO技術的未來：趨勢與挑戰 (2024.08.14)
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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中正大學攜手Ansys 引進高階模擬軟體培育人才與先進技術 (2023.11.23)
中正大學宣布，將引進Ansys（安矽思）科技公司提供的高階模擬軟體，協助中正大學研究人員順利完成各項研究，同時培育更多具有前瞻性技術設計能力的人才。
中正大學張盛富特聘教授指出，台灣長期以來在精密製造和資訊通訊領域一直處於全球領先地位 |
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Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年，多物理模擬方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下，今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與，尤其是矽光子的場次，更是座無虛席，許多人不得而入 |
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是德攜手新思、安矽思 推出79 GHz毫米波設計參考流程 (2023.05.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）聯合新思科技（Synopsys）和安矽思科技（Ansys），共同推出適用於16奈米精簡型製程技術（16FFC）的全新79 GHz毫米波射頻設計參考流程，可加速實現可靠的79 GHz收發器積體電路（IC） |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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5G推升數位服務 持續創新應用並優化體驗 (2022.11.21)
5G正加速部署，優化專用網路，並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用，並與自動化及網網相連互通協作，至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。 |
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新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程 |
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一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思（Ansys）代理商茂綸（Macnica）資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |
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一次讓你「看光光」！光學模擬應用與對策詳解 (2022.08.19)
電與光的協作，甚至更進一步的整合，是一種正快速成長的先進電子應用設計形式。原因無他，因為本質上光波就是自然界中最廣泛存在的一種能量形態，同時視覺也是人類最倚重的訊息接收途徑 |
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元宇宙與矽光子推升光學模擬需求 Ansys居領頭羊位置 (2022.07.07)
工程模擬方案商安矽思(Ansys)，於今日的線上媒體聯訪中表示，在元宇宙與矽光子等應用的帶動下，光學模擬工具的需求正在快速成長，而安矽思的成長更高於業界的平均 |
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EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。 |
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【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程 |
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【東西講座報導】Ansys：5G毫米波天線採用AiP 模擬是效能關鍵 (2021.04.25)
CTIMES舉辦的首場「東西講座」，23日於東西講堂正式舉行。本場次邀請到安矽思科技（Ansys）資深應用工程師林鳴志，針對「讓5G天線更高效：HFSS模擬金手指」進行分享。他在課程指出，5G毫米波天線製造已採半導體的AiP製程，傳統的天線設計方式已不足因應，需更加仰賴模擬的策略，也加快時程並降低成本 |
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正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力，必須從源頭著手，也就是從佈線端就要有熱管理的思惟，進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。 |
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數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯，除了物與物之間更緊密合作，現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通，數位分身就是門路。 |
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「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」會後報導 (2020.07.17)
儘管全球經濟受到新冠病毒（COVID-19）疫情的衝擊，各個領域皆有程度不一的影響，但當天的活動依然吸引了大批的學員參加，顯見汽車領域在疫情之下，仍是科技產業最關注的市場之一 |
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2020汽車電子科技峰會 國際大廠聚焦ADAS與自駕安全規範 (2020.07.16)
由CTIMES主辦，電電公會、台灣車聯網產業協會及台灣檢驗科技協辦，的「電動+自駕+車聯 2020汽車電子科技峰會」，於7月16日盛大舉行。國際領先的汽車電子解決方案供應商 |
