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智慧製造與資訊安全 (2024.11.29)
隨著工業4.0 的發展,工控系統的複雜度和價值都大幅提升,但也成為駭客攻擊的目標。企業除了要防範傳統的病毒和釣魚攻擊外,更需要加強偵測「未知威脅」的能力,並提升供應鏈的資安防護
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今(28)日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案,以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統,為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理,提升管理效率並保障港區安全
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來 (2024.11.28)
茂綸公司近日收購同為母公司日商Macnica集團旗下在台子公司—數位資安系統股份有限公司 iSecurity Inc. (簡稱數位資安),正式成為關係企業,旨在強化公司間的業務協同與資源整合
無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27)
由阿拉斯加費爾班克斯大學的科學家和業界合作夥伴組成的團隊,成功開發出一種新型海洋監測工具,可以更有效地測量海洋中的二氧化碳含量。這項研究成果發表在《海洋科學》期刊上,為全球科學界提供了更先進的海洋監測技術
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻 (2024.11.26)
工業技術製造公司Littelfuse推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展,有些具有最低導通電阻。由於這些MOSFET具有高電流額定值,設計人員能夠採用它們來取代多個並聯的低額定電流元件,進而簡化設計流程,提高應用的可靠性和功率密度
Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證 (2024.11.26)
Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)宣布,成功協助全球工業物聯網領導廠商研華公司(TWSE: 2395)完成兩項 IEC 62443-4-2 資安認證(Verification of Conformity, VoC)專案,並於 11 月 21日在研華 AIoT 智能共創園區舉行授證儀式
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26)
面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題,提高農業生產力已刻不容緩。為此,日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器,能輕鬆判斷植物的生長狀況,為農作物產量提升和資源管理帶來革新
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電 (2024.11.21)
借助igus移動岸電插座(iMSPO),igus開發一種用於貨櫃碼頭岸電供電的移動連接系統,該系統可以移動至船舶停泊碼頭沿線的任何位置,該解決方案已在漢堡港使用,在阿姆斯特丹舉行的2024年電動和混合動力船舶展覽上獲得「年度港口和港口創新獎」
大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線,並於今(20)日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電,也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一,包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍,皆出席共同見證
2024國家藥科獎揭曉 醫材軟體研發見碩果 (2024.11.20)
為了持續推動和支持生技醫藥產業的蓬勃發展,鼓勵更多優秀的團隊投入創新研發,衛生福利部與經濟部近日共同舉辦「2024國家藥物科技研究發展獎」(簡稱國家藥科獎)的頒獎典禮,在國家生技研究園區頒發藥品類、醫療器材類及製造技術類的金、銀、銅質獎,彰顯生技醫藥產業研發實力與國際競爭力
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
安森美與伍爾特電子攜手 升級高精度電力電子應用虛擬設計 (2024.11.17)
安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Wurth Elektronik)宣佈,伍爾特電子的無源元件資料庫已整合到安森美獨特的PLECS模型自助生成工具 (SSPMG) 中。 SSPMG 是基於 Web 的平臺,介面直觀、簡單易用,協助工程師針對複雜的電力電子應用定製高精度、高擬真 PLECS 模型,以儘早發現和修復設計過程中的性能瓶頸
微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用 (2024.11.17)
台灣微軟日前宣布,啟動「AI+ Taiwan」計畫,Microsoft 365 在台資料中心服務正式啟用,為金融、醫療等受監管產業提供安全合規的雲端服務。此舉預計未來四年內創造近5萬個工作機會,並帶動台灣AI產業發展
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA,單一AMD SP6插槽設計,搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器,代號「Siena」,基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構,此系列處理器專注於實現高性能運算的同時,降低功耗以提升能源效率,滿足多種產業的需求
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求 (2024.11.14)
半導體製造商ROHM開發出引腳間沿面距離更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身為Toppan Photomasks)與Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型,旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13)
隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口


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