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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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國科會攜手IFA 2024 新創競賽點燃臺灣AI之島願景 (2024.09.08)
國科會於IFA 2024展前一日（5日）舉辦「AI for All，Partners to Be」臺灣發布會，行政院政務委員兼國科會主委吳誠文親自宣布，臺灣將首度與德國 IFA 合作舉辦新創競賽，展現臺灣與全球科技產業合作的決心，打造臺灣成為AI之島的願景 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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Igus在3分鐘內線上配置與訂購客製CNC零件 (2023.12.21)
面對製造業未來若要強化競爭力，如何提供製造服務化的時刻至關重要。例如，生產設備需時保養，所需部件卻沒有足夠庫存。此時即可透過igus線上CNC服務 2.0新增功能，確保可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單，甚至包括即時可行性分析和預測產品使用壽命 |
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igus線上CNC服務2.0 三分鐘完成線上配置和訂購客製零件 (2023.10.26)
時間至關重要。例如生產設備需要保養，但所需部件沒有庫存。透過igus 線上 CNC 服務 2.0，可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單。
不論是透過電子郵件寄送設計圖紙、等待可行性評估、以電話洽詢說明問題的這些過程都費時費力 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款 |
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英飛凌與Kontrol合作提升自動駕駛汽車安全性 (2023.07.21)
英飛凌科技與奧地利產品合規驗證公司 Kontrol 建立戰略合作關係，讓未來出行更加具備合規與安全性。在自動駕駛領域，合法性、標準、規範以及法院裁決對所有的市場參與者來說仍是重大挑戰 |
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東台精機5月營收得益於能源產業挹注 工具機產業復甦前景可期 (2023.06.14)
東台精機於14日召開2023年股東常會，由嚴瑞雄董事長親自主持。會中發布2022年度營業報告書及財務報表，以及榮田精機釋股規劃案之外，並全面改選9席董事及4席獨立董事，在9席董事中，新列入者為現任東捷科技黃偉宗董事，顯現東台對於接班梯隊的布局向前邁進一步 |
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英飛凌與天科合達、天岳先進簽訂晶圓和晶錠協議 穩固SiC供應 (2023.05.04)
英飛凌宣布分別與中國碳化矽供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱「天科合達」）及山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱「天岳先進」）簽訂新的晶圓和晶錠供應協議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化矽材料供應 |
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Sophos：2022年間駭客使用超過500種獨特工具和策略 (2023.04.28)
Sophos今天發布一份《給企業領袖的活躍攻擊者報告》，詳細介紹了攻擊者在2022年間使用的攻擊行為和技術的變化。這份報告的數據是從超過150個Sophos事件回應（IR）案例中分析出來的，總共識別出超過500種獨特的工具和技術，包括118個「就地取材」的二進位檔案（LOLBins） |
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英飛凌：NIST選定Ascon演算法作為LWC國際標準 (2023.03.28)
英飛凌科技日前宣佈，美國國家標準暨技術研究院（NIST）已選定將由Christoph Dobraunig、Maria Eichlseder、Florian Mendel和Martin Schlaeffer開發的Ascon演算法確立為羽量級加密（LWC）國際標準 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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ABB全新機器人超級工廠於上海正式營運 (2022.12.13)
根據ABB預測至2025年，全球機器人銷售額將從目前的800億美元增長到1300億美元。中國是全球最大的機器人市場，2021年中國機器人裝機量佔全球裝機總量的51%，機器人營運存量突破100萬台大關 |
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安森美與Ride Vision合作 為摩托車騎士提供避撞技術 (2022.10.26)
安森美(onsemi)宣佈，與以色列的Ride Vision合作，為摩托車騎士開發先進的安全方案。Ride Vision領先業界的摩托車避撞技術（CAT），把機器視覺與人工智慧（AI）相結合，並基於安森美的AR0147AT車載級影像感測器，捕獲的高動態範圍數據而工作 |
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台達EMEA區新辦公大樓於Helmond正式啟用 打造黃金級綠建築 (2022.10.20)
台達昨（19）日宣布其位於荷蘭Helmond Automotive Campus的新辦公大樓正式開幕啟用。此大樓將支援台達於EMEA（歐洲、中東及非洲）區的業務、產品測試及技術服務，並將在工業自動化、工業電源、電動車等領域的業務發展扮演重要角色 |
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EVG攜手工研院擴大先進異質整合製程開發 邁向供應鏈在地化 (2022.08.31)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
