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工研院參與Automotive World 2018 展出高效率馬達發電系統 (2018.01.15)
隨著全球汽車颳起節能風潮,工研院將在日本的Automotive World 2018中展出多項節能車關鍵技術,創新的「同步整流技術」,讓車輛在怠速情況下,不需提高轉速就能進行發電,並將發電機效率由90%提升至97%以上,有效減少燃油損耗還兼具節能環保
是德科技發表新版先進設計系統軟體 (2015.01.20)
是德科技(Keysight)日前發表最新版的先進設計系統(ADS)軟體─ADS 205。這套軟體具備與Cadence Virtuoso的Silicon RFIC互通性,並提供GoldenGate-in-ADS整合性,以及其他多元的功能,以協助設計工程師提高設計效率
意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器 (2015.01.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇,新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面
ADI 實驗室參考電路媒體發表會暨媒體教育訓練課程 (2011.04.22)
世界各地的工程師都會被要求必須以更低的重複性(創新),需要採用類比、RF、電源與混合信號等專業範圍不斷擴大的技術,更快速地將產品設計出來。全球信號處理應用高效能半導體領導廠商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亞德諾公司,藉由Circuits from the Lab™ 實驗室參考電路為工程師們節省數週的研發設計時間
優化PCB技術 奧寶科技讓台灣提升競爭力 (2010.11.11)
在科技產品不斷精密化與小型化的趨勢下,該如何透過更新的製程技術與生產設備來滿足上下游的需求,常常是業界人士思考的焦點。甫於日前在南港展覽館落幕的「台灣電路板協會大展」(TPCA Show 2010)中,奧寶科技(Orbotech)對此推出了多項印刷電路板(PCB)解決方案與設備,希望能藉此協助台灣業界提升競爭力
奈米線電路印刷機 (2009.09.17)
奈米線電路是未來先進電子裝置的基礎技術,從太陽能到高解析的顯示器等,都得仰賴奈米線來達成。然而,要精確的佈劃奈米線非常的困難,但柏克萊大學的助理教授Ali Javey卻讓它變的簡單,Javey發明出一台奈米線電路印刷機,能輕易的印刷出奈米線電路
新思科技發表全新VCS 多核心技術 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)發表全新的多核心技術:VCS功能驗證解決方案,為新思科技Discovery驗證平台的關鍵元件之一。VCS多核心技術採用多核心CPU的功率,提供了快達兩倍速度(2x)的驗證性能
新思科技推出新一代設計驗證解決方案 (2009.04.14)
新思科技(Synopsys)發表新一代的Discovery驗證平台,該平台是ㄧ個提供類比混合訊號及數位設計的整合型驗證解決方案,並包含新的多核心模擬技術、內建設計核對,及完善的低功耗驗證功能
微型相機模組概要 (2009.03.04)
本文內容主要是將微型相機模組(Compact Camera Module;CCM)由現世迄今,作一概要性的淺談,並介紹工研院在此領域目前所累積的能量與未來在相關技術上之發展。
專訪:NS亞太區電源管理產品行銷經理吳志民 (2008.10.14)
自從LED的發光用途被廣泛應用之後,照明的歷史也進入新的里程。LED發光效率大大優於傳統燈泡,再加上壽命長、反應快、顏色鮮明、發熱度低等特色,因此被稱為新一代綠色環保光源,近年來更隨著可攜式產品的輕薄化而受到市場青睞
掌握行動商機-前瞻可攜式產品架構與功能研討會 (2006.11.24)
台北市電腦公會TCA成立三十多年來,一向秉持服務產業的精神,積極溝通產官學研、反應會員心聲、擴大產業價值、加速社會進步,為強化產業服務的深度與廣度,TCA成立元件產業服務網透過並設立「積體電路學苑」舉辦「科技產業論壇」
打造無線傳輸完美品質 各式射頻量測儀器居要角 (2006.11.15)
針對RFIC的量測,所需的量測技術與數位積體電路(Digital Logic IC)或記憶體(Memory IC)的測試技術大不相同,其所需要之技術及障礙均較高,加上各式無線通訊裝置朝向高度整合、小型化方向發展
類比技術發展趨勢與應用實例 (2006.07.06)
競爭激烈的未來市場需要新製程技術來推動高效能類比零件的整合,這樣才能滿足測試、量測以及醫療影像設備的嚴苛要求。功能整合加上架構進步和創新的設計解決方案可以減少成本、降低耗電、縮小體積並提高可靠性,同時讓未來的設備更為輕巧
SOC由藍海到紅海的投資啟示 (2006.06.02)
SOC的概念影響產業重大,如今的發展卻完全不是當初設想的藍海市場,讓我們回頭看看SOC的趨勢如何發展,真正的投資機會在哪裡。 摩爾定律理所當然地推動SOC的趨勢在數年前開始成形
類比積體電路佈局設計及實作 (2006.04.26)
內容包括CMOS製程之主被動元件佈局,重點在於類比電路之佈局技巧,與寄生效應對混合訊號式積體電路之影響與分析,並講解電源線與訊號線分佈,與改善雜訊影響之技巧
綜觀CMOS影像感測器技術特性 (2006.01.25)
傳統的CCD(電荷耦合元件)影像感測器技術已經無法滿足目前工業與專業攝影影像擷取之需求。業界以標準CMOS技術為基礎,開發出創新的區域感測器替代方案,這類CMOS元件具有極佳的彈性、優異的靜態與動態特性,以及易於與所有系統環境整合的功能,醫療電子就是最典型的創新應用
可攜式半導體電子設備發展趨勢 (2005.10.01)
可攜式電子設備(PED)的趨勢是視訊輸出。如今在可攜式設備上採用小螢幕的尺寸和解析度的用戶要想與採用較大螢幕的用戶共用同一圖像是很困難的,而導致驅動外部顯示器或者電視機的需要
可測試性設計技術趨勢探索 (2005.05.05)
當IC設計日益複雜化,尋找更具成本效益的測試方法成為一大課題;本文將介紹國內可測試性設計(Design for Test)技術的發展現況,包括類比/混合訊號電路的內建自我測試技術(Analog/Mixed Signal Built-In-Self-Test;AMS BIST)、記憶體測試技術(Memory Testing),以及整合核心電路測試機制的系統晶片測試架構(SoC Testing)等技術
次世代高科技大觀(上) (2005.04.01)
為掌握市場先機,國外科技大廠已經開始針對次世代科技進行研發佈局;本文計畫深入探討FPD、LSI積體電路、奈米科技、微型發電元件、無光罩半導體製程等幾項次世代高科技的未來演進,以提供產業界參考
802.11n關鍵技術發展趨勢 (2005.02.01)
使用者對頻寬的需求是無止境的,因此下一代的WLAN技術正在如火如荼規劃中,採用MIMO OFDM技術的802.11n對於無線傳輸率的提升相當令人期待,本文將詳細描述MIMO與OFDM技術的重點,進一步窺探下一代WLAN技術的樣貌


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