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ST:MEMS下波大規模成長將來自物聯網 (2013.10.27)
MEMS（微機電系統）元件的應用可說是無所不在，隨著製造技術的精進及成本的下降，包括家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、用於預防醫學的生物晶片、穿戴型行動裝置及物聯網等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用，MEMS所打造的智慧生活已然成形 |
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快捷半導體全新電源技術提供極佳節能特性 (2010.12.28)
快捷半導體（Fairchild）於日前宣佈，推出全新mWSaver電源技術。該系列產品整合了五項專利，包含關斷時間調變、JFET HV啟動和電路、回饋阻抗開關、HV放電和降低電壓的PSR控制功能；以及間歇模式運作和低工作電流技術 |
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ResMed與ST為睡眠呼吸中止症研發新一代呼吸裝置 (2010.11.07)
ResMed 與意法半導體（ST）於日前共同宣佈，其研發合作成果將可為全球數百萬睡眠呼吸中止症患者帶來新曙光，採用創新技術的新裝置能夠治療令人困擾的睡眠病症。
睡眠呼吸中止症是一種常見卻鮮為人知的功能失調病症，每五個成年人中就有一人患有此病症 |
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2010半導體產業前景樂觀 綠色革命為最大動能 (2010.05.07)
後金融風暴時期，各國努力透過財政及貨幣等振興方案刺激經濟市場，加上中、美、日等國主要經濟活動已從衰退回復到擴張階段，金融風暴的危機已經慢慢遠離。 |
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意法半導體宣佈行銷業務地區組織改組 (2009.12.07)
意法半導體（ST）於上週五（11/4）宣佈行銷業務地區組織改組。ST表示這項計畫旨在於提高客戶服務品質，加強公司行銷業務組織的整體績效。意法半導體亞洲地區將分為兩個地區組織：大中華及南亞區，日本及韓國區，新組織自2010年1月1日起開始生效 |
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Qspeed企業暨新品發表會 (2009.11.03)
隨著環保節能議題持續發燒，電源供應器使用效率及供電密度亦成為各界關注的焦點。「薄型化」及「無風扇」成為相關產品設計及消費者選購的重要條件。在某些市場，使用效率甚至被主管機關列入電源供應器進口產品的特定規範中 |
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以高整合無線連結方案切入Netbook與MID市場 (2009.01.05)
2009年將是電子產業備受挑戰的一年。在低迷景氣的衝擊下，幾乎所有的市場皆陷入前所未有的衰退局面。惟獨Netbook與MID市場將逆勢獨走，成為明年最耀眼的市場。台灣無晶圓半導體公司太欣半導體同樣也看好Netbook與MID的市場潛力 |
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2008國際半導體設備材料展 (2008.08.12)
國際半導體設備材料展是台灣半導體製造業的年度盛事，匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與，是了解最新技術設計、獲取半導體產業科技趨勢，以及建立商業網絡的的 |
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加碼10億 新思科技深耕台灣EDA與IC設計能量 (2007.12.18)
繼2004年9月於台灣成立第一期的研發中心，成功提升台灣於EDA軟體的研發能力後，台灣新思科技於今日宣布，將啟動第二期的研發中心計畫，並成立「前瞻設計EDA中心」。此計畫將在未來3年內 |
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半導體產業技術與消費市場趨勢研討會 (2007.06.12)
半導體的發展歷史迄今數十載，台灣於1976年由工研院與美國RCA簽訂IC技術移轉合約，開始進入半導體領域，至2004年成為破兆新台幣的產業。2006年台灣半導體產業產值為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%，優於全球整體的表現 |
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2006 國際半導體技術藍圖研討會 (2006.11.24)
本會將針對半導體不同的技術領域評估分析未來十五年的技術發展預測，預測範圍包括System Drivers、Design、Test & Test Equipment、Process Integration, Devices & Structure，RF & A/MS Technologies for Wireless Communications |
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以全溼式單晶圓清洗方式領導市場 (2006.10.31)
晶圓清洗在半導體製程的多項步驟，包括前段製程與後段製程（BEOL與FEOL）都會出現。對於製程來說，晶圓清洗的重要性取決於減少晶圓前、後兩面上粒子與污染物質，還能同時進行溼式表面準備動作的能力 |
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AMD於特許半導體投產製造AMD64產品開始出貨 (2006.07.18)
AMD宣佈新加坡特許半導體將於7月開始量產AMD64處理器。AMD與特許半導體創下Fab 7晶圓廠投產12吋晶圓的最短紀錄，達成所有主要的生產目標，且邁入生產的成熟階段。初期出貨的產品為採用90奈米製程技術的微處理器 |
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SDS將參與「中國國際光電子展覽會」盛會 (2005.05.13)
SDS將參加2005年9月3日至9日在深圳舉行的「中國國際光電子展覽會」。SDS是法國唯一設計中、低檔功率高壓電力逆變器的廠商，亦是全球能夠生產直流超小型逆變器模組的兩、三家公司之一 |
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Tokyo Electron發表新一代光罩技術 (2004.04.18)
日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL），日前發表該公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技術，該技術為一種應用於90至65奈米製程的高性能光光罩抗蝕塗裝/顯影機，並已可接受訂單 |
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消費性電子為中國半導體業成長主因 (2003.10.29)
據Digitimes報導，大陸中芯國際客戶工程處處長俎永熙指出，目前大陸半導體產業技術與世界落差正逐步縮短，而在全球半導體製造移往大陸的趨勢下，先進入者將具有優勢，未來5～10年全球IC製造業產能將持續外移至大陸 |
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ARC tangent處理器獲Sand Video採用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International於日前表示，動態視訊半導體壓縮技術專業廠商Sand Video已經取得ARC的ARCtangent處理器之使用者可設定式RISC/DSP核心使用授權，並將把這個核心加入他們的Advantage264系列H.264和MPEG 2編碼解碼器(codec) |
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以提供高整合度半導體儲存技術為職志 (2003.03.05)
從1989年首度提出Flash Disk概念就專注於快閃磁碟解決方案的M-System（艾蒙系統），耕耘快閃記憶體技術多年，近年來由於資訊產品可攜式的概念風行，同時具備高儲存容量、體積小與重量輕的快閃記憶體技術，在可攜式產品與可攜式儲存解決方案上相當受到市場歡迎，使得該公司在發展高整合度的半導體儲存技術上更具信心 |
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美國國家半導體推出十款高速放大器 (2003.02.17)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)，推出十款專為通訊及視訊產品市場上的高頻應用方案而設計的嶄新高速 LMH放大器，豐富此一系列的產品陣容。由於美國國家半導體擁有豐富的類比晶片設計、獨特的 VIP10 製程技術、穩定可靠的生產能力以及價格/效能上的優勢，因此可以成功推出這十款具有超低失真率及廣闊頻寬的嶄新放大器 |
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ST發光矽技術 成功整合光學/電子功能 (2002.11.05)
根據外電消息，半導體商ST（意法半導體）近日宣佈其發光矽（Light-emitting silicon）技術已有突破，並且表示此成果可將光學和電子功能整合於一塊矽晶片上，使矽發光器的效率，首次達到砷化鎵（GaAs）等材料的效果，預計今年底前開始提供該技術之工程樣品 |
