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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中,技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)於今(7)日舉辦2024 STI TECH DAY,並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計 (2024.11.06)
新思科技持續與台積電密切合作,並利用台積電最先進的製程與3DFabric技術提供先進的電子設計自動化 (EDA)與IP解決方案,為AI與多晶粒設計加速創新。由於AI應用對運算的需求永不停歇,半導體產業需要跟上步伐
CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
貿澤電子智慧電源管理技術研討會即將登場 (2024.11.04)
以智慧化電源管理打造高效能源未來,貿澤電子 (Mouser Electronics) 將於11月14日在華南銀行國際會議中心2F舉辦智慧電源管理技術研討會。本次研討會以「智慧電源管理 驅動電子技術創新與效能」為主題,聚焦於電源管理技術的創新發展
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速,數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業,不僅長期協助產業透過智慧化技術,實現生產流程自動化和數位化,更積極推動產學合作,賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星
臺歐攜手 布拉格論劍 晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作,並因應全球半導體技術快速發展趨勢,國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)於10月29日至31日,與比利時微電子研究中心(imec)及歐洲IC實作中心(Europractice)於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝(PCBA)測試中遇到的挑戰,以及創新技術如何重塑電子製造業的格局
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
全國科學技術會議12月登場 四大主軸擘劃臺灣科技藍圖 (2024.10.29)
行政院「第12次全國科學技術會議」將於12月16至18日盛大舉行,為廣納民意,11月將先行展開北、中、南、東四區預備會議,以「智慧創新、民主韌性,打造均衡臺灣」為願景,聚焦「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」四大主軸,擘劃未來國家科技發展藍圖
工研院看好AI需求提升規格 2024年電子零組件產值破2兆元 (2024.10.29)
工研院產科國際所橫跨兩週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(29)日舉辦「電子零組件與顯示器」場次,估計2024年台灣電子零組件產業產值成長5.4%,全年產值達2.24兆新台幣,與上半年預估值相當
利用Cybersecurity Compass消除溝通落差 (2024.10.28)
本文探討 Cybersecurity Compass 如何提供一個能協調技術專家與非技術領導人兩種不同觀點的共通架構,以確保網路資安策略與業務目標一致;並且深入探索 Cybersecurity Compass 的內部機制
公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間,例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊,更多的時候,還要肩負起使用體驗的重責
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧(AI)的關鍵應用技術,致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。
Microchip第九屆台灣技術精英年會已開放報名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其歷史悠久的台灣技術精英年會(MASTERs)今年的場次現已開放報名,這是嵌入式控制工程師界的重大活動之一。今年第九屆台灣技術精英年會恢復為實體活動,將於11月20 日至21日在台北的集思台大會議中心以及11月26日至27日在高雄蓮潭國際會館舉行
資拓宏宇雲端永續智能方案 打造數位轉型新解方 (2024.10.23)
為協助企業進一步邁向2050年淨零減碳的目標,資拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point軟體技術公司於今(23)日共同舉辦「IISI Solution Day」,以「數位轉型、永續前行」為主題,提供雲端永續智能解決方案新解方
產學合作發表全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台 (2024.10.23)
半導體產業求才若渴,國立成功大學核心設施中心與正修科技大學電子工程系、數位科技業者酷奇思數位園三方合作,針對半導體製程,以遊戲化方式打造出全臺首套VR互動式微奈米科技訓練平台,不必真實地進入無塵室,也能夠在虛擬環境中掌握半導體製程操作,有效地節省時間與成本
機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧(AI)驅動市場快速的變化,決策者應借重精實管理與數位協助,啟動不斷改善的企業文化,形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導,工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」,今(22)日下午假台中裕元花園酒店舉行,吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽
工研院舉辦眺望2025產業發展研討會 聚焦韌性社會 (2024.10.22)
近年全球面臨地緣政治、美中競爭及通膨等多重挑戰,產業亟需提升韌性以維持競爭力。工研院於10月22日至25日及10月28日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」為主軸,邀集產官學研專家,共同探討科技如何強化臺灣產業韌性,打造永續發展的未來
微軟全新自主agents賦能團隊實現更多拓展性 (2024.10.22)
為每個組織導入以AI為核心的業務流程,微軟推出全新agent功能。以Copilot Studio 創建的自主agent功能將於11月開放公開預覽,此外,微軟更在Dynamics 365中推出十個全新的自主agents,以全面提升企業銷售、服務、財務和供應鏈團隊的生產力
imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP)


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