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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電 |
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國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型 (2024.02.19)
在歷經疫情之後，2023年全球醫療新創募資下滑，加上總體經濟影響，多家醫療新創獨角獸陷入經營困境，例如第一個獲得FDA核准的處方數位療法的Pear Therapeutics在2021年上市，於2023年4月申請破產 |
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Matter使用入門 (2024.01.16)
隨著連線標準聯盟（CSA）推出新技術標準 Matter，智慧家庭發展所掀起的混亂局面大幅緩和。Matter現在能讓不同公司設計可相容所有常見智慧家庭平台的產品。 |
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無稀土馬達時代到來 (2023.10.21)
無論是基於政治影響、生產成本，或保護環境的前提下，開發出不需要稀土的電動車用馬達，已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。 |
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台達北科聯合研發中心揭牌 聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑 |
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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權 |
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行動支付習慣成形 消費方式邁向新局 (2022.08.15)
根據調查，消費者選擇行動支付的偏好度明顯提升，實體卡的比例則下降。這些狀況反映出疫情因素正加速消費者使用行動支付的習慣養成。如果疫情持續影響，行動支付常用度將有機會超越現金 |
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ST：亞洲是發展手機行動支付的重要市場 (2022.08.09)
在亞洲的某些地區，以卡片為基礎，進行交通應用的非接觸式支付已經非常成熟，例如香港的八達通和新加坡的EZ-Link就是這樣的應用案例。意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome Juvin認為，這絕對是一個發展行動支付的重要機會 |
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學研聯手結合幹細胞及3D列印 建構預血管化組織成形 (2022.03.21)
一旦人體損壞或受到傷害時，必須藉由移植器官來修復或取代已失去功能，但器官取得的來源並不容易，而組織工程與再生醫學相關研究可為再生醫學領域多元的醫療應用提供莫大的助力 |
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能源轉型刺激全球潔淨能源與關鍵礦物需求成長 (2022.01.20)
淨零排放將帶動能源轉型，而潔淨能源技術正是邁向淨零的關鍵技術。為提高潔淨能源技術創新，2030年投資先進潔淨技術金額，將會較2020年增加2.8倍。 |
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英飛凌模組和晶片技術為陽光電源352千瓦光伏解決方案添動力 (2021.10.12)
隨著最新1500伏光伏串列式逆變器SG350HX的推出，陽光電源公司 (Sungrow) 提供新的解決方案，其最大輸出功率為352千瓦。因此，與其上一代逆變器相比，新的逆變器的輸出功率大幅增加了約40% |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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片上變壓器隔離門極驅動器的優勢 (2020.12.04)
儘管隔離技術已經存在多年了，但已演變以滿足新應用的需求，如可再生能源的逆變器、工業自動化、儲能以及電動和混合動力汽車的逆變器和正溫係數(PTC)加熱器。 |
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數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯，除了物與物之間更緊密合作，現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通，數位分身就是門路。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
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SCHURTER推出用於智能配電單元(PDU)的新款16A IEC電源插座 4710-5 (2018.10.12)
SCHURTER近日推出用於智能配電單元 (PDU) 的16A IEC電源插座 4710-5。新的4710-5電源插座系列集成一組導光管, 增強了清晰的狀態顯示功能。
導光管最多四個可供選擇，通過電路板上的發光二極體 (LED) 使用，向負責的技術人員提供其所需要的確切信息 |
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英飛凌推出Double DPAK 首款高功率應用之頂層散熱 SMD (2018.07.03)
英飛凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 頂層散熱 SMD 封裝，滿足如伺服器、電信、太陽能，以及高階 PC 電源等高功率應用之要求。此全新封裝方案能以更小的體積和重量提供快速切換與高效率，將整體擁有成本降至最低 |
