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蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13) |
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根據華盛頓郵報報導，蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能，允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊，協助旅客更快找回遺失行李。
過去，旅客若在機場遺失行李，只能被動地等待航空公司尋找... |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13) |
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中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步... |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13) |
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台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機，搶攻千億全球商機！全台唯一規模最大，亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦，參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次... |
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芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13) |
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芝加哥大學普里茲克分子工程學院（PME）最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料，有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上，並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成，解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題... |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13) |
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現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據... |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12) |
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順應現今戶外顯示需求迅速成長，眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案，以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今（12）日2024年慕尼黑電子展首日，為期3天（11月12~15日）展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術，吸引全球電子產業的關注... |
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英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟 (2024.11.12) |
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英飛凌科技今日發布2024會計年度第四季 (2024年7-9月) 及全年度營運成果。儘管營收和利潤均有所增長，但公司預期2025會計年度市場將呈現疲軟態勢。
英飛凌指出，其2024會計年度第四季表現亮眼，營收達39.19億歐元，部門利潤為8.32億歐元，利潤率達21.2%... |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12) |
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英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎... |
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三菱電機將交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片樣品 (2024.11.12) |
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三菱電機株式會社（Mitsubishi Electric）宣布，將開始發貨用於驅動馬達的碳化矽 （SiC) 金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）裸晶片樣品11月14日，三菱電機推出電動車（EV）、插電式混合動力車（PHEV）和其他電動車（xEV）的逆變器... |
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台電首賣自建離岸風電 推小額綠電彈性購買新制 (2024.11.12) |
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台電銷售綠電提供多元選擇！台電2024年度小額綠電明（13）日正式起跑開賣，總額2千萬度綠電，將於經濟部標準局國家再生能源憑證中心綠電媒合平台公開標售。今年產品設計首度將離岸風電納入銷售標的，結合用戶用電特性，設計更多元、不同年期的綠電商品組合，此外更加碼讓得標者可「加購」冬季綠電... |
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UL Solutions針對AI技術裝置提供標準化評級 (2024.11.12) |
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為提升大眾對人工智慧 (AI)科技的信心，UL Solutions推出《AI 模型透明度指標(AI Model Transparency Benchmark)》計畫，旨在化解大眾對於AI技術的可靠性、安全性及道德影響等方面的疑慮，並推動「負責任」的予以開發和部署AI... |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11) |
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為了促進5G 網路通訊創新節能應用，光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議，雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中，推動高效節能的5G網路創新應用... |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11) |
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逢甲大學第二支科研火箭升空！今（11）日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」，逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」，火箭平均推力1250N（牛頓），燃燒12秒，總衝約15000 Ns（牛頓秒），總飛行時間約75秒，高度6.4公里，符合測試目標... |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11) |
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隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展，面臨氫氣輸儲的挑戰，顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術，今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術，也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成... |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) |
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面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益... |
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研究：智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11) |
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根據Counterpoint Research的市場展望報告，2024年全球智慧型手機平均售價（ASP）預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動，包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢... |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) |
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人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用... |
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專訪Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11) |
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資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh，日前特別接受CTIMES的專訪，暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片，均採用軟體定義架構，可實現更高的靈活性和客製化設計... |
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