半導體物性量測與實務研討會

2021年02月25日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 半導體物性量測與實務研討會
開始時間: 二月二十五日(四) 09:30 結束時間: 二月二十五日(四) 16:30
主辦單位: 台灣電子設備協會
活動地點: 實際地點依上課通知為準
聯絡人: 聯絡電話:
報名網頁: https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/1100226/97
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世界半導體貿易統計組織(WSTS)預估,雖受到疫情干擾,但仍樂觀預估2020年全球半導體產值約4,260億美元(約新台幣12.78兆元),增幅3.3%;台灣產值可望突破新台幣3兆元,仍將居全球第2,排名僅次於美國,並領先第3名的韓國。2020年全球半導體材料市場則將略增至529.4億美元,2021年可望攀高至563.6億美元,年增約6%,台灣2020年與2021年將穩居全球最大市場。本課程將講授常用之半導體檢測方法與實際應用。


關鍵字: 台灣電子設備協會