國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
2020年10月29日 星期四
【科技日報報導】
活動名稱：
國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
開始時間：
十月二十九日(四) 10:30
結束時間：
十月二十九日(四) 12:10
主辦單位：
經濟部工業局
活動地點：
台北國際會議中心(TICC) 101C會議室
聯絡人：
聯絡電話：
報名網頁：
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/104?idU=2&utm_source=newsletter_187&utm_medium=email&utm_
相關網址：
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本次研討會暨媒合會期盼帶給與會來賓更多AIoT科技應用於台日醫療照顧場域案例情報，並促進產業上中下游垂直交流機會，強化台日可能合作關係，共同展開新市場。
關鍵字:
智慧醫療
經濟部工業局
