高精密雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班

2020年08月27日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 高精密雷射精微加工技術與半導體產業應用人才培訓班
開始時間: 八月二十七日(四) 09:30 結束時間: 八月二十八日(五) 16:40
主辦單位: 經濟部工業局
活動地點:
聯絡人: 楊小姐 聯絡電話: 02-27293933 ext.17
報名網頁: https://www.teeia.org.tw/zh-tw/Course/109082728/85?utm_source=newsletter_160&utm_medium=email&utm_ca
相關網址:

1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者,本課程培訓後將頒發培訓證書。

2.協會保有更改課程內容與上課時間之權利。

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3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業),即可享有優惠。

4.因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。

5.本課程經工業局補助,上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,方可適用工業局補助,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。

6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。

7. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

8.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。

9.為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。

10.主辦單位得因不可抗拒因素,保留本培訓班內容及講師異動之權利。


關鍵字: 雷射切割   經濟部工業局