在無線測試領域，設計端和量測端的溝通和驗證往往是工程師們耗費最多時間的環節。而在測試端，RF 領域工程師們所需要面臨的除了產品周期不斷的縮短，還需要再考慮到低成本、快速等需求。

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此次研討會將由工程師與無線通訊產業的專案角度，安排了豐富的講座內容：從射頻電路的設計、元件特性量測到成品驗證與量產測試，皆找來業界最具代表的講師從技術端以及所面臨到的挑戰一一為大家解答。同時在專業的市場分析到深入的技術議題，如 Envelope Tracking、天線設計量測、802.11ac 量產測試手法等皆一次完整呈現。

此次活動在上午的專題演講中，將從設計端痰起，由 AWR帶領大家從整合射頻設計、原型製作及量測，做一系列的新趨勢闡述；除此之外，更邀請到晶片廠龍頭廠商 – Broadcom 針對整體市場、產品剖析、及甫剛和 NI 簽訂的製造測試授權 (Manufacturing Test License，MTL) 等議題做深入的分享，同時IEK 的產業講師也將針對整體無線通訊市場未來趨勢及走向做最詳細的解說。

本次活動精彩可期，誠摯邀請業界菁英共襄盛舉，一同與會。

活動焦點：

-WLAN 一對多測試手法解析

-天線設計與量測實務講座

-Envepoe Tracking 與 DPD 最新熱門技術議題

-深入元件特性量測

-專業市場分析師帶您精準掌握市場脈動