工研院在經濟部的支持下，再度為台灣半導體產業下個10年的發展啟動大型計畫，投入全新的三維立體積體電路技術(3DIC)開發，將半導體IC由平面帶入立體三度空間結構。

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歷經一年多的籌備規劃，「三維立體積體電路實驗室」已完成建置，將於 6月30日(星期三)在工研院正式加入研發行列，這是台灣半導體產業發展的一個新的重要里程碑，誠摯邀請蒞臨參與3DIC實驗室啟用儀式，並見證這歷史性的一刻。