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我國自1970年代切入LED領域以來，從早期LED的封裝到後來投入晶粒與晶圓的製作，如今已建立了分工細膩的LED產業體系，並且成為全球第二大LED生產國，整體產值僅次於日本；LED以其特殊發光機制，具備環保省能源的優勢從早期只用在指示燈到目前LCD背光源，大型看板，車頭燈和照明應用可謂蓬勃發展，目前國內LED廠商無不竭力提升自我研發能力，以期有效掌控核心技術與專利，進而開拓高附加價值產品市場；在一片提高LED亮度的聲浪中，封裝材料也必須因應高亮度所帶來的各種衝擊做出應對，本課程將針對LED用的透明封裝材料進行介紹並針對高亮度LED所伴隨材料特性要求，如高折射率需求、熱黃化問題以及UV黃變問題進行介紹，並探討LED封裝材料未來的發展趨勢。