Google 推出Android軟體平台之後，國際間不論軟、硬體業者紛紛投入商機無限的研發工作；工研院系統晶片科技中心在過去的一年裡，亦致力於以PAC Duo晶片為硬體核心的Android Embedded System之技術開發，階段性完成了兼具彈性、即時、低功耗、且擁有高品質影音多媒體處理及網路傳輸功能之軟硬體系統平台解決方案。

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工研院系統晶片科技中心謹將首次對外發表Android Embedded System技術開發之實務經驗與成果，期待透過此研討會之分享與交流，使國內廠商掌握Android嵌入式系統平台關鍵技術，有效縮減開發時程與相關成本，並進一步加速新興應用與服務之開發與終端產品之差異化。