英飛凌手機晶片暨行動通訊技術研討會

2008年07月21日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 英飛凌手機晶片暨行動通訊技術研討會
開始時間: 八月十三日(三) 13:00 結束時間: 八月十三日(三) 17:00
主辦單位: 英飛凌
活動地點: 遠東飯店B1怡東園-台北市敦化南路二段201號
聯絡人: 張碧芳 小姐 聯絡電話: (02)2500-7022分機 2315
報名網頁:
相關網址: http://www.mem.com.tw/seminar_content.asp?sn=0807080002

隨著3G /後3G行動通訊傳輸速度不斷提高,手機市場堂堂邁入新的里程碑。無論是功能型手機 (Feature Phone) 或是超低價 (ULC) 手機發展皆已跳脫以往的框架,前者不斷朝向高速封包接取 (HSPA) 與多媒體功能整合精進;後者則設法在低成本下,增加音樂與網際網路等多樣功能,讓手機兩極化發展趨勢更形明顯。

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此外,3G /後3G市場的蓬勃亦加快行動電視 (Mobile TV) 以及固網與行動網路融合的成形,不僅激勵市場對矽調諧器 (Silicon Tuner) 與可支援多標準的單晶片前端接收器(Front-end Receiver) 方案需求;也讓Verizon等主要電信業者開始導入IP多媒體子系統(IMS),以建構兼具開放、互通與低成本的統一通訊 (Unified Communication) 應用平台,迎接「All IP」網路服務時代的來臨。

為協助相關業者掌握後3G手機發展的脈動與商機,此研討會將邀請手機晶片大廠英飛凌的高階主管與技術專家,分別剖析超低價手機、功能型手機與行動電視矽調諧器等市場與產品技術的最新發展;並以實際案例分析IMS技術架構與發展現況。


關鍵字: 手機晶片   行動通訊   Infineon ( 英飛凌 )   新電子   影音通信終端器