3C產品綠色機殼材料趨勢研討會

2008年06月25日 星期三 【科技日報報導】
活動名稱: 3C產品綠色機殼材料趨勢研討會
開始時間: 七月十五日(二) 13:00 結束時間: 七月十五日(二) 16:10
主辦單位: DIGITIMES
活動地點: DIGITIMES大會議室-台北市民生東路四段133號12樓
聯絡人: 董小姐 聯絡電話: (02)8712-8866 分機 320
報名網頁:
相關網址: http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR970715.htm

2006年起,歐盟在環保能源的考量下,一連串發布諸如RoHS(電機電子產品限量使用有害物質)、WEEE(廢電機電子產品回收)、EuP指令 (Energy-using Product,耗能產品生態化設計指令) 等綠色法規,進一步規範了電子產品的材料使用、回收比例、回收體系、甚至產品生命週期中因為能源的使用對生態所產生的衝擊。

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法規之外,全球能源藏量緊俏的警訊更促使善待地球資源的綠色環保議題加速延燒,使得每年市場規模均不斷創新高、消費者習於追逐新科技的3C (Computer、Communication、Consumer Electronics)產品,也在機殼材料的使用、製造方法與流程有根本的改變,快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

其中,等同3C產品外衣的機殼材料,近年也不斷在綠色環保技術上有新的發展,但材料組合變化萬千,製程也持續演進,而其產業更與3C終端產品有著截然不同的生態發展,欲全盤掌握這些機殼材料在綠色環保方面的進展並不容易。

因此,研討會將從3C產品的兩大主流機殼材料-塑膠與輕金屬切入,分別邀請相關領域專家深入探討。其中,Sabic Innovative Plastics(沙伯基礎創新塑料)前身是通用電氣塑料集團,不僅為全球前10大的石化公司,在材料創新方面的成果亦相當豐碩,並深耕3C產品市場;而輕金屬在3C產品的應用趨勢議題,則邀請長期關注輕金屬發展的台灣鎂合金協會提供專業見解,以協助台灣產業界抓緊消費意識抬頭下的3C產品綠色機殼材料最新進程。


關鍵字: DIGITIMES   接合材料