CEVA 將於2007年5月30日在台北舉行記者會，宣佈推出 CEVA-TeakLite-III，即其廣泛應用的 CEVA-TeakLite 結構的第三代 DSP 核心。目前，CEVA的CEVA-TeakLite 已由超過 50 家大型 OEM 和半導體供應商在全球付運超過7.5億個單元。全新核心具備許多功能，並與前之前的 CEVA-TeakLite 核心後向相容，為要求嚴格的應用如 3G 手機、高解析度 (HD) 音頻、VoIP 和攜帶型音頻設備提供高性能和低功耗。

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CEVA-TeakLite 結構首次提供本土的 32 位元結構，當中包括 32 x 32 MAC 單元為先進的音頻標準帶來高效支援，如 Dolby Digital Plus (7.1 通道) 和 DTS。而10級的管線能讓核心在 90 nm 製程中 (最壞情況及製程) 達致高達 350MHz 的操作速度，同時能降低功耗以媲美前代的產品。與 CEVA TeakLite-II 比較，新的核心更可在大多數先進音頻編解碼器中獲得兩倍的性能升級。

CEVA TeakLite-III 已率先授權給兩家廠商使用，並且能為新及現有的 TeakLite 客戶提供高性能的 DSP 以針對 HD 音頻及 3G 基帶應用。TeakLite 及TeakLite-II現有的客戶包括：Sony、Samsung、Infineon、InterDigital、Spreadtrum、Broadcom、 NXP、Zoran、Marvell、ROHM、Renesas、Chipnuts、National Semiconductor、Oki 和VIA Telecom等。

懇請貴 新聞媒體派員出席，由CEVA市場策畫部高級總監 Eran Briman 先生為您講解新產品如何對本地的數位信號處理市場帶來裨益。