華爾萊-迎接動態組裝的挑戰

2007年04月09日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 華爾萊-迎接動態組裝的挑戰
開始時間: 四月十二日(四) 09:30 結束時間: 四月十二日(四) 16:30
主辦單位: 華爾萊科技
活動地點: 台北六福皇宮 台北市南京東路三段 133 號
聯絡人: 謝綺倩 聯絡電話: 2570-1689分機11
報名網頁:
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隨著電子工業高科技的不斷發展,以及市場競爭的日益激烈,生產加工面臨更多的挑戰,也變得更加難以滿足市場需求。

華爾科技將舉辦「迎接動態組裝的挑戰」研討會,會中將深入探討分析全

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新的解決方案,提供產界解決難題的因應之道。


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