2006台灣半導體設備暨材料展

2006年08月31日 星期四 【科技日報報導】
活動名稱: 2006台灣半導體設備暨材料展
開始時間: 九月十一日(一) 09:00 結束時間: 九月十三日(三) 17:00
主辦單位: SEMI
活動地點: 台北世貿一館及三館
聯絡人: 聯絡電話:
報名網頁: http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/125/_pa.125/396?&dFormat=application/msword&docName=P039374
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SEMICON Taiwan 2006台灣半導體設備暨材料展將於9月11-13日於台北世貿展覽中心一館及三館舉行。本展已堂堂邁入第十一屆,今年參展廠商家數近650家,參展攤位數超過1,390個。無論是展出使用面積或是參展廠商家數均屬空前的歷史新記錄,SEMI預計今年將有來自全球各國半導體上、下游業界人士預計超過80,000人次到場參觀。

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今年SEMICON Taiwan的展覽及技術課程包含四個主題: IC前段技術,製程技術例如微影、蝕刻、擴散、離子植入、清洗、金屬接線技術、製程整合和良率改善,12吋晶圓片製造技術,及半導體封裝和測試等相關熱門議題。

SEMICON Taiwan 2006的系列研討會包括半導體製程技術論壇(STS IC Session)、半導體封裝和測試論壇(Packaging & Testing Technology Forum)、SEMI標準教育課程(STEP)以及CTO Forum等精彩可期。主辦單位為了服務廣大的參展廠商及參觀人士,特於新竹科學園區安排免費接駁車,供新竹地區參觀來賓免費使用。


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