主　　辦：交通大學次微米人才培訓中心

地　　點：新竹市大學路1001號 工程四館 312A室 國際會議廳

電　　話：(03)573-1744陳小姐

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內容：1.常用的封裝材料及選擇2.電路連接3.電路板的製作技術4.元件和電路板接合5.封膠材料和技術6.先進封裝技術7.台灣IC封裝的產業結構8.IC封裝的技術和市場趨勢