著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去。
基於這樣的需求，多物理場模擬就成了開發次世代高性能裝置（元件）時的必備工具，舉凡3D-IC、矽光子傳輸、無線射頻、電動車馬達、甚至是航太與機械等，都需要使用多物理場的模擬工具。
本期的《零組件雜誌》即以「多物理模擬」為題，解析在電子零組件設計上的應用趨勢，以及在特定垂直領域的多物理場模擬解決方案的最新發展。
■封面故事-多物理模擬
-多物理模擬應用的興起及其發展
-3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
-AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵
■編輯室報告
-多物理模式
■矽島論壇
-智慧化為汽車產業差異化之新競爭點
■產業觀察
-2024年：見真章的一年
■焦點議題
-解析鋰電池負極材料新創公司: 席拉奈米科技
■東西講座
-太空數據新服務開啟未來通訊無限可能
■東西講座
-運動科技的應用與多元創新展現全民活力
■新聞十日談
-遠距診療服務的關鍵環節
■新東西
-開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
■專題報導
-創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
■活動報導
-掌握高速數位訊號的創新驅動力
■量測專欄
-實測藍牙Mesh 1.1性能更新
■關鍵技術報告
-穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求
-自動測試設備系統中的元件電源設計
-運用GaN技術驅動高壓電源轉換效能
-熱泵背後的技術：智慧功率模組
