<strong>■封面故事-感测器融合</strong><br />
-感测融合开启自驾行车新视野<br />
-车用元件需求激增半导体大厂动能全开<br />
-感测器融合技术临门缺了哪一脚？<br />
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<strong>■编者的话</strong><br />
-让罩子更亮点<br />
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<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-运用科技量化效益掌握低碳时代新商机<br />
-专利数据中揭露的「共现」关系<br />
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<strong>■科技有情</strong><br />
-从现在到未来<br />
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<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-处理器晶片群雄并起，AI运算进入战国时代。<br />
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<strong>■产业视窗</strong><br />
-ST：支付技术发展迅速使用者渴??新的支付体验<br />
-台达与USHIO宣布双方长期合作并共同捐赠抑菌舱<br />
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<strong>■产业观察</strong><br />
-延续後段制程微缩先进导线采用石墨烯与金属的异质结构<br />
-Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场<br />
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<strong>■研讨会特别报导</strong><br />
-「2021汽车电子技术与应用」线上研讨会特别报导<br />
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<strong>■焦点议题</strong><br />
-看趋势、谈合并 以及运算科技的未来<br />
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<strong>■透视智慧物联</strong><br />
-应对疫情危机部署 企业边缘运算需求大增<br />
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<strong>■专题报导-半导体创新</strong><br />
-半导体创新成果转化 AI运算世界加速来临<br />
-为技术找到核心 多元化半导体持续创新<br />
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<strong>■量测进化论</strong><br />
-数位分析不可或缺 逻辑分析仪为除错而生<br />
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<strong>■关键技术报告</strong><br />
-SLM晶片生命周期管理平台形塑半导体智慧制造新层次<br />
-考量缺陷可能性将车用IC DPPM降至零<br />
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