行动世代,不只要轻薄,而且要超轻薄!
从芯片、零件、面板、机构、电池到材料,
大家无所不用其极地,
在进行一场纸片人的瘦身竞赛。
谁的功夫下得最深,
就有可能打造出下一代机王!
本期CTimes零组件杂志深入解构制作薄型化行动装置的关键技术,从市场、组件,到系统面,带您一窥超薄背后的秘密!
《封面故事一》 -市场最薄的魔力
《封面故事二》-关键整合 榨出每一分厚度
《封面故事三》-Ultrabook 10大超薄工法解密
《封面故事四》-更「薄」的秘密武器