2017 IT技术新赛局开跑

软硬合体而生成的数位经济，将成为2017年的新王者；国外企业对于产业生态、技术与产品，甚至是服务模式等，皆已生成吃硬也吃软的观念；如此巨大的转变，使得台湾厂商也必须正视数位转型的重要性。现在，数位经济风暴来袭，你们都准备好了吗？

编者的话
-世界不需要第二个矽谷

封面故事
-2017 IT技术新赛局开跑
-台湾电子业进入转型期
-制造业陈旧IT体系，迎来企业数位改革创新契机

新闻分析
-中国LCD零组件供应链趋完善 2017年一线厂商压力骤增
-网路钓鱼和勒索软体持续进化 47%消费者轻忽威胁

专题报导
-Type-C 2017行情看涨
-MacBook领军USB Type-C普及加速

产业观察
-Nokia能否重返荣耀?
-车联网新商机模式崛起
-VR新科技，开创台湾新经济

关键技术报告
-整合桥式驱动器须兼具诊断及保护功能

矽岛论坛
-科技产品户外应用的新蓝海
-台湾Maker to Market的成功案例

焦点议题
-FPGA实现ADAS/AIS应用行动装置介面桥接
-FPGA功耗和价格降低一万倍

Maker Meetup
-积体电路发明者Jack Kilby的传奇不朽

Tech Review
-开放的政府 零时差的唐凤

特别报导
-工业物联网技术与应用趋势研讨会

量测进化论
-2017行动通讯的高频新格局