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2022.9月(第370期)类比双城记

原本看好的2022年晶片市场,
在俄乌战事陷入僵局,以及通货膨胀的发酵,
急速的抑制了人们的消费力道,也大幅削减了晶片的销售需求。

在晶片市场转入调整期之後,
各种类型的晶片开发与销售策略,也势必要跟着转进,
类比晶片(Analog IC)也与消费者市场息息相关,
在智慧手机和显示面板的需求大幅减缓之後,
类比晶片的需求也将呈现下滑。

然而在疲弱的市场之中,
类比晶片仍有两大应用市场屹立不摇,
它们分别是汽车与电信,
本期的封面故事及以这两大应用的发展,
剖析类比晶片的技术与市场。

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作者:CTIMES

出版日期:2022.09.02

类型:PDF

NT $100  

【图书目录】

<strong>■封面故事</strong><br />
-马达厂竞逐客制化应用<br />
-智慧减速机横跨制造及电动车产业<br />
-马达节能势在必行 载具模组化整合脚步加速<br />
<br />
<strong>■专题报导</strong><br />
-工业储存技术再进化!<br />
<br />
<strong>■应用焦点</strong><br />
-AI 在未来零售业将扮演关键角色<br />
-无线门禁控制为物业管理者和居住者带来益处<br />
-多方整合跨域资源 优化行动辅具智能<br /
<br />
<strong>■编辑室的报告</strong><br />
-要「马」儿跑,也要马儿不吃草<br />
<br />
<strong>■机械视角</strong><br />
-协作型机器人之伺服马达发展趋势<br />
<br />
<strong>■技术趋势</strong><br />
-新加坡SIRI 智慧制造指数将对 亚洲制造业带来什麽影响?<br />
<br />
<strong>■技术特辑-量测技术</strong><br />
-在物流追踪应用中部署最新RFID 进展<br />
-适合工业应用稳固的 SPI/I2C 通讯<br />
-低压射出成型的腊型关键尺寸<br />
-模型设计开发整合驱动与马达的优势<br />
-SiC 牵引逆变器降低功率损耗和热散逸<br />
-以3D 模拟协助自动驾驶开发<br />
<br />


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。