编者的话
-半导体的台湾时代
封面故事
-低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命
-碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造
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-兼具高效能与可靠性 英飞凌打造新一代SiC元件
新闻分析
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-该是时候认真看待5G了！
专题报导-嵌入式系统
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产业视窗
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产业观察
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-解决类比输入IEC系统保护问题
-EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率
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2018年10月碳化矽半导体
相较于矽（Si），采用碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基材的元件性能优势十分显著，尤其是在高压与高频的应用上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，让这个问世已十多年的高性能元件一直束之高阁。但随着电动车与绿能应用的普及，碳化矽的市场迎来了新一波的高潮。
根据国际研究机构MarketsandMarkets的预测，至2022年，碳化矽的市场价值将达到6.1亿美元，而2017至2022年的年复合成长率更将高达17.4%。
虽然有良好的性能基础，但碳化矽要被广泛采却仍有一大段路要走，因为其产能目前仍十分有限，而且产业界的开发设计经验也相当不足，想要有快速进展不是件容易的事。但在这些新兴应用的刺激下，它开始加快了它前进的步伐，晶圆代工厂投入，元件厂布局，终端应用更是跃跃欲试，碳化矽元件的市场，似乎已经是明天的事了。
NT $100
【图书目录】
【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月，随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋，一直到今天，不仅广泛地传播厂商的产品与市场，也深入产业的创新价值来做分析报导，是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来，产业界一向重视关键零组件的发展，但这只是其中的一个C，也就是Components。但未来是一个「大C」的世代，C代表的不仅是3C整合成一个大C，同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合，这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体，会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标，同时也会连结到市场应用端的自动化控制（Cybernation）产品上。 从晶片到电子产品，再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业，不仅业界本身要做产品整合，各种跨领域的合作开发也是势在必行，CTIMES不仅提供平面内容报导，也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务，是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。
【作者简介】
CTIMESCTIMES杂志创立于1991年10月，随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋，一直到今天，不仅广泛地传播厂商的产品与市场，也深入产业的创新价值来做分析报导，是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来，产业界一向重视关键零组件的发展，但这只是其中的一个C，也就是Components。但未来是一个「大C」的世代，C代表的不仅是3C整合成一个大C，同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合，这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体，会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标，同时也会连结到市场应用端的自动化控制（Cybernation）产品上。 从晶片到电子产品，再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业，不仅业界本身要做产品整合，各种跨领域的合作开发也是势在必行，CTIMES不仅提供平面内容报导，也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务，是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。
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