愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功, 但却无法顺利生产出货。即使第一批制造出来也离当初的故事有一段距离, 从Maker到Market这「最后一哩」还有着许多难以解决的挑战。
编者的话
-最后一哩路
封面故事
-打通Maker to Market最后一哩路
-IC大厂拥抱Arduino
-开放硬体市场夯 晶片大厂也加码
新闻分析
-盖德跳脱传统巢臼 成功取得台湾与中国订单
-获电信市场肯定 AMD采用ARM核心策略奏效
-大厂加持 无人机商机起飞
专题报导
-环境感测待起 初期仍靠合作策略互补
-影像感测器有助家居自动化发展
-智慧型手机的光与近接感测的设计最佳解
产业观察
-面对紫光 看联发科的困境与可能
关键技术报告
-电池寿命优化的六大方法
-浅谈未来的连网汽车
-无人机设计解密
量测进化论
-LTE物理层测试 就从这里开始!
科技C语言
-CES 2016载具智慧的12个创新
矽岛论坛
-大规模的愚蠢? Maker 正在颠覆产业
-资讯电子产业发展回顾与展望