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2016年2月(第292期)蓄势待发-MAKER供应链大发转

愈来愈多硬体相关的创意作品在Kickstarter募资成功, 但却无法顺利生产出货。即使第一批制造出来也离当初的故事有一段距离, 从Maker到Market这「最后一哩」还有着许多难以解决的挑战。

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作者:CTIMES

出版日期:2016.02.02

类型:PDF

NT $100  

【图书目录】

编者的话
-最后一哩路

封面故事
-打通Maker to Market最后一哩路
-IC大厂拥抱Arduino
-开放硬体市场夯 晶片大厂也加码

新闻分析
-盖德跳脱传统巢臼 成功取得台湾与中国订单
-获电信市场肯定 AMD采用ARM核心策略奏效
-大厂加持 无人机商机起飞

专题报导
-环境感测待起 初期仍靠合作策略互补
-影像感测器有助家居自动化发展
-智慧型手机的光与近接感测的设计最佳解

产业观察
-面对紫光 看联发科的困境与可能

关键技术报告
-电池寿命优化的六大方法
-浅谈未来的连网汽车
-无人机设计解密

量测进化论
-LTE物理层测试 就从这里开始!

科技C语言
-CES 2016载具智慧的12个创新

矽岛论坛
-大规模的愚蠢? Maker 正在颠覆产业
-资讯电子产业发展回顾与展望
 


【作者简介】
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。