展??2023年，
全球市场受到新一波总体经济挑战，
迫使企业与产业面临供应链重组的压力，
数位应用仍是市场动能。

晶圆代工厂制程自3奈米开始面临物理极限，
在净零碳排目标的驱动下，
动力电池需求量迅猛增长，导致成本攀升。
深耕车用IC设计将成为趋势，第三类半导体则会崭露头角。

台湾半导体产业将站上5兆元的新里程碑，
并正式进入3奈米量产新世代，
在高效能运算和智慧手机应用的驱动下，
预期2023年将平稳量产。

 

<strong>■封面故事-展??与回顾</strong><br />
-2022最失??与2023最期待的五大科技<br />
-CTIMES编辑群看2023年<br />
-危机还是转机？<br />
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<strong>■编辑室报告</strong><br />
-再见科技荣景？<br />
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<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-从智慧制造应用看制造业资安<br />
-超越S&P 500指数的竞赛<br />
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<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-展??2023年！科技业能否再登巅峰<br />
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<strong>■新东西</strong><br />
-无惧天涯 把资深专家带到你身边<br />
-突破资通讯高速运算节能减碳瓶颈<br />
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<strong>■产业观察</strong><br />
-挑战未来运算系统的微缩限制<br />
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-<strong>■数位转型-开放数据</strong><br />
-开放数据结合AI应用 为企业永续经营铺路<br />
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<strong>■新东西</strong><br />
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-<strong>■专题报导-微定位技术</strong><br />
-Beacon前进商用市场 微定位技术向下扎根<br />
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<strong>■量测专栏-V2X</strong><br />
-车联网大道之行 智慧交通新契机<br />
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<strong>■关键技术报告-AI</strong><br />
-感测器AI资料监控架构<br />
-以AI平台改变PCB的现场管理模式<br />
-为什麽资讯科技服务管理越来越重要？<br />
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