智慧手机的问世，给半导体产业设定了一个明确的目标，
就是晶片体积只能愈来愈小，同时功能还要愈来愈强大。
接着IoT来了，更多元的想像又被加了上去，
晶片的设计和制造至此来到一个新的转折。
于是，异质整合（Heterogeneous Integration）的概念，
就砰然降临到了半导体的舞台上。
异质整合是接下来半导体产业的重要路线，
其不仅仅指涉及封装领域的技术，更是设计与应用思维的突破，
不仅冲击半导体技术，也会对价值链与供应链带来新的风貌。
■封面故事
-异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图
-异质整合推动封装前进新境界
-半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除
-再见摩尔定律？
■编者的话
-半导体「封」异质整合
■新闻分析
-影响视觉体验甚巨Micro LED晶粒尺寸是关键
-解决产业痛点政府应将光通讯纳入5G推动政策
-跟上全球气候行动步伐亚马逊事件成为碳中和指标
■独卖价值
-矢志成为IC设计界的建筑师
■产业视窗
-强调系统导向 Mentor技术论坛推IC设计新思维
-让智能产线成本更优化 意法半导体力推预测性维护
-u-blox：鞋联网概念崛起智能鞋需要更优质蓝牙与定位模组
-Credo成立HiWire全球产业联盟主动式乙太网路缆线进入量产
■产业观察
-Gartner：2019年十大无线通讯技术趋势
-由自驾车迈向智慧交通系统的进展
■焦点议题
-3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战
■专题报导-MRAM/FRAM
-新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮
-实现物联网与云端运算的新型记忆体技术机
■量测进化论-半导体测试
-半导体设计难度遽增 平台弹性为测试关键
■关键技术报告-无线通讯
-基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的3大挑战
-超低功耗技术推动免电池IoT感知
-从风洞到人行道：智慧型婴儿车电子动力系统开发值
■矽岛论坛
-研发中心专利的申请策略之四：善用专利审查高速公路（PPH）
■亭心观测站
-半导体下一甲子蠡测
