<strong>■封面故事-高功率电源</strong><br />
-功率半导体元件的主流争霸战<br />
-让电器与连网装置的高压电路设计更加安全<br />
-节能降耗势在必行宽能隙半导体发展加速<br />
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<strong>■编辑室报告</strong><br />
-高功率电源崛起 多元建构新竞争力<br />
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<strong>■矽岛论坛</strong><br />
-智慧科技融合新兴应用与创新商模<br />
-谈美国电信产业的竞争与挑战<br />
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<strong>■新闻十日谈</strong><br />
-高电价时代来临！下半年产业怎麽走？<br />
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<strong>■新东西</strong><br />
-让智慧物联装置开发手到擒来<br />
-融合硬软体平台赋能再加值<br />
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<strong>■产业观察</strong><br />
-非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连<br />
-改变车辆体系架构：创新的转捩点<br />
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-<strong>■焦点议题-无线充电</strong><br />
-Qi 1.3标准东风起 无线充电安全更升级<br />
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-<strong>■【东西讲座】活动报导</strong><br />
-运用类比IP自动化方案 优化SoC开发成本与时程<br />
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<strong>■数位转型-虚拟货币</strong><br />
-Web 3.0左右数位货币发展 元宇宙与加密产业密切联系<br />
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<strong>■专题报导-混合讯号</strong><br />
-混合讯号挑战艰钜 MSO让测试得心应手<br />
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<strong>■关键技术报告</strong><br />
-除错解决方案可缩短验证时间<br />
-用於自由曲面设计的五大CODE V工具<br />
-利用ToF感测器开发3D手势辨识<br />
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