■封面故事
-高效能运算当道 低功耗设计为虎添翼
-扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离
-正本清源 PCB散热要从设计端做起

■编者的话
-从手中有剑 到心中无剑

■新闻分析
-为什么台积的4奈米和3DIC整合服务是亮点？
-打造5G开放网路验测平台可望带动市场新商机
-跨域整合成效为智慧长照服务另辟良田

■产业观察
-鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下）

■产业视窗
-NEC台湾卓越中心开幕体感未来世界新样貌
-R&S全新5G测试方案CMPQ 加速5G装置验证与量产

■焦点议题
-5G时代正式启动 高速传输市场热潮再起

■CTImes人
-以人为本的智慧空间开发

■独卖价值
-新创自研AR/VR开发平台有成 推动产业共创模式

■透视智慧物联
-AIoT架构复杂 混合云成为入手最佳解

■矽岛论坛
-Apple强化产品整合服务 生态系影响持续扩大

■专题报导-毫米波雷达
-5G NR开启毫米波应用新契机
-手机晶片大厂毫米波技术专利分析

■量测进化论－半导体测试
-半导体测试迈向智慧化解决方案新时代

■关键技术报告－LED模组
-智慧型后车灯
-SiC MOSFET应用技术在雪崩条件下的鲁棒性评

■亭心观测站
-数位科技的境界

■科技有情
-电不够用！