账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
| 首页 | 电子产业分析 | 技術專論 | 讲义数据库 | 电子杂志 | myMPC |
主题: 智慧行动软硬整合
作者: CTIMES 出版单位: CTIMES
出版日期: 2014.07.08 出版类别:
价格: NT$: 90  
類型:
| | | (可用兌換碼)

▲ 内容简介:

COMPUTEX2014各大厂使出浑身解数,试图成为媒体与客户的焦点话题。 目前「跨界」与「开放」已经成为产业共识。 COMPUTEX期间也充满这样的氛围。 而COMPUTEX下一部又将如何发展下去?

▲ 作者简介:
CTIMES
CTIMES杂志创立于1991年10月,随着台湾半导体产业的发展而亦步亦趋,一直到今天,不仅广泛地传播厂商的产品与市场,也深入产业的创新价值来做分析报导,是科技与人文兼具的一家媒体组织。 长久以来,产业界一向重视关键零组件的发展,但这只是其中的一个C,也就是Components。但未来是一个「大C」的世代,C代表的不仅是3C整合成一个大C,同时也是Cloud云端的连结应用与虚拟整合,这就是另外一个C─Convergence。 CTIMES作为一个大C世代的领导媒体,会以提供业界各种Components与Convergence的报导与服务为主要目标,同时也会连结到市场应用端的自动化控制(Cybernation)产品上。 从晶片到电子产品,再从网路通讯到各种事物的连结与自动化作业,不仅业界本身要做产品整合,各种跨领域的合作开发也是势在必行,CTIMES不仅提供平面内容报导,也提供数位网路、视讯传播、研讨会等等服务,是电子产业界人人可以利用的极佳媒介。

▲ 图书目录:
编者的话-JUST WEAR IT

矽岛论坛
-当自造运动遇上社会设计
-多元资讯安全的挑战与因应
-看懂Android Wear的设计哲学

新闻分析
-触控面板整合驱动IC 开创TDDI新里程碑
-COMPUTEX的定位转型该动起来了
-Nest收购Dropcam 形塑智慧家庭样貌

Chang The World
-解析全球首支公平贸易手机- Fairphone

Tech Review
-郑正元:HGST:洞悉客户需求开创储存新契机

封面故事
-透视COMPUTEX 2014 跨界X开放
-大厂聚焦建构物联网生态系统
-处理器跨界混战 暗潮汹涌
-新一代储存造就全新生活体验
-触控市场拓展 ITO替代材崭露头角
-无线网通大势定LTE、Wi-Fi发展脉络清晰
-从台湾产业背景看COMPUTEX定位
-COMPUTEX 2014综合系列报导

产业观察
-谈3D列印前 先谈软体内容

特别报导
-智慧安全环保 聚焦创新应用产品
-德国「SENSOR+TEST 2014」展后报导

量测进化论
-汽车革命 带动测试仪器更进化

技术白皮书
新闻月总汇
CTIMES副刊 关键技术报告
-近红外​​技术在汽车驾驶辅助系统中的作用

-->
  相關出版品
聪明发电
第三波工业革命-智能工厂
智能宅动起来
机器视觉全面进化
医院穿着走Wear the Hospital
  相关文章
使用PyANSYS探索及优化设计
隔离式封装的优势
MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
功率半导体元件的主流争霸战
NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用
  相关新闻
巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0CEN2ESTACUKL
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw