散熱與雜訊的問題，一直是3D IC難以克服的瓶頸所在。對此，3M和IBM正合作研發一種採用新型黏著劑來進行晶片堆疊的新3D IC技術，這種黏著劑是3M專門開發給矽晶片黏接，而透過採用這種特殊的塑化原料，能把電路的熱能大幅隔開，甚至可以一口氣連結數百層的獨立晶片，並把單一封裝的晶片效能推升了一千倍以上。（圖/IBM）