摩爾定律的限制短期內不用擔心了，研究3D堆疊技術達10年的IBM半導體研發中心於4月12日發表了此一3D蝕刻技術所作出的晶圓 (如圖)。3D堆疊晶片(through-silicon-via)技術，有別於傳統的2D晶片之佈設，可有效減少訊號傳送路程達1000倍，另外又附加達100倍的通道應用。如此不僅增加更多的效能，同時又可節省電能，IBM將先於2008年推出應用此一技術的無線網路晶片。(圖片/IBM)